サムスン電子、2027年分メモリの約8割が売約済み
KB証券は、サムスン電子の2027年メモリ生産の約8割に売り先が決まっていると推定。HBM4は年間分が全量契約済みで、PC向けの余地は限られる。

韓国のKB証券が2026年10月20日に公表したレポートによると、サムスン電子が2027年に生産するメモリの約8割は、すでに売り先が決まっていると推定される。AI向け需要がメモリ市場を圧迫する構図が、さらに鮮明になった。
長期契約とHBM4の全量確保
内訳を見ると、DRAMやNANDといった汎用メモリは、生産量の70%が大手IT企業との5年間の長期契約で押さえられているという。AI向けの次世代高帯域幅メモリ「HBM4」については、年間生産分の100%が契約済みと分析している。
さらに、契約が決まっていない残り約2割についても、ハイパースケーラー(大手クラウド事業者)による確保競争が続いているとされる。一般向けのPC用メモリが入り込む余地は、きわめて小さい状況だ。
HBM偏重が汎用メモリを圧迫
HBMはDRAMチップを何層にも積み重ねたAI向けの高速メモリである。Tom's Hardwareによると、同じ容量を作るのに、PC用のDDR5の約3倍のウエハーを消費する。メーカーがHBMに注力するほど、汎用メモリに回せる生産能力は見た目以上に減ってしまう。
KB証券は、2027年のHBMの平均販売価格が前年比で100〜150%上昇すると予測。2027年1〜3月期のDRAM価格も、前四半期から2桁%上昇するとみている。
先日にはMicronも、RAM不足が2028年にかけてさらに悪化するとの見方を示したばかりだ。業界最大手のサムスン電子でも供給が逼迫していることで、懸念は一段と強まった。1〜3月は新生活に向けてPCを買い替える人が増える時期だけに、来年の販売セールや価格にも影響が及ぶ可能性がある。
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