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TSMC, 엔비디아 요청에 메모리 칩 생산 검토

TSMC가 엔비디아의 요청을 받아 메모리 칩 생산을 검토하고 있습니다. 파운드리의 사업 영역이 새로운 분야로 넓어질 수 있습니다.

A close-up of a semiconductor wafer with rows of chips under cleanroom lighting, representing memory chip manufacturing.
이미지: techinasia.com

세계 최대 반도체 위탁생산업체 TSMC가 메모리 칩 생산을 검토하고 있습니다. 엔비디아(Nvidia)의 요청에 따른 것으로 전해졌습니다. 실현되면 파운드리로서 TSMC의 사업 범위가 반도체 시장의 새로운 영역으로 확대됩니다.

3D D램이 핵심

논의의 중심에는 3D D램 기술이 있습니다. 기존 D램은 메모리 셀을 수평 방향의 단일 층에 배치하지만, 3D D램은 셀을 수직으로 쌓아 올립니다.

생산 시기, 투자 규모, 기술적 세부 사항은 공개되지 않았습니다. TSMC가 어떤 종류의 메모리를 만들지, 계획이 어느 단계인지도 확인되지 않았습니다.

의미와 전망

메모리는 첨단 컴퓨팅 장비에 필수적인 부품입니다. 엔비디아가 핵심 파운드리 파트너에 이를 요청했다는 점은 고객들이 메모리 공급과 기술에 새로운 기대를 갖고 있음을 보여 줍니다.

현재는 검토 단계이며 최종 결정은 내려지지 않았습니다. 향후 발표를 통해 실제 생산 계획으로 이어질지가 가려질 전망입니다.

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