Intel déplace sa production des puces PC vers les Xeon serveurs
Intel réaffecte une partie de ses capacités de fabrication des processeurs grand public vers les puces serveur, misant sur la demande liée à l'IA face au recul du marché du PC.

Intel réoriente une partie de ses ressources de production des processeurs pour PC grand public vers les puces destinées aux serveurs. Le groupe table sur un nouveau recul du marché du PC dans les prochains trimestres, mais estime que l'énorme demande du secteur de l'intelligence artificielle compensera cette baisse.
Selon son directeur général, Lip-Bu Tan, l'industrie traverse l'une des pénuries les plus importantes de son histoire, alimentée par une demande sans précédent pour les technologies de « superintelligence ». Il se dit satisfait des progrès du troisième trimestre, tout en prévenant que les défis resteront nombreux pour suivre la demande en serveurs.
Une demande serveur supérieure à l'offre
La division Data Center and AI (DCAI) a réalisé 7,3 milliards de dollars de chiffre d'affaires au troisième trimestre, soit 17 % de plus que le trimestre précédent et 80 % de plus qu'un an plus tôt. La demande de processeurs serveur dépasse toujours l'offre, et Intel s'attend à ce que cela dure en 2027 et 2028.
La priorité va aux Xeon 6 Granite Rapids gravés en Intel 3. L'extension de Fab 24, près de Leixlip en Irlande, n'entrera pas en service avant fin 2027, sauf accélération. Intel va donc reconvertir des ressources en Oregon, jusque-là prévues pour l'Intel 18A et les puces clients Panther Lake. Ces capacités Intel 3 supplémentaires seront opérationnelles au second semestre 2027. Les coûts de production en Intel 3 ont baissé d'environ 15 % depuis le premier trimestre.
Arizona, packaging et investissements
En Arizona, Intel monte en puissance l'Intel 18A sur Fab 52 et a lancé l'installation des équipements de Fab 62 plus tôt que prévu. Ce site sera le deuxième dédié aux technologies 18A et 18A-P. Le groupe ne précise pas la répartition entre produits clients et centres de données, mais veut gagner des parts de marché avec les Core Ultra 400 Nova Lake.
Le packaging avancé constitue un autre goulot : Intel manque de substrats organiques pour les conceptions EMIB et Foveros, dont les livraisons devraient croître d'environ 40 % au second semestre 2027. Les capacités d'assemblage sont aussi étendues au Nouveau-Mexique et en Malaisie.
Les dépenses d'investissement devraient atteindre environ 20 milliards de dollars en 2026, puis augmenter en 2027. Les commandes fermes auprès des fournisseurs d'équipements ont progressé de près de 40 % sur un trimestre. L'installation et la certification des machines demandent du temps : la pénurie restera donc particulièrement aiguë au premier semestre 2027.
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