Samsung : Lee Jae-yong visite le labo packaging de Yokohama

Le président de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, a visité le 1er novembre l'Advanced Package Lab (APL) du groupe à Yokohama, au Japon. Il voulait suivre l'avancement du conditionnement avancé des puces (packaging), devenu un terrain décisif de la compétition sur les semi-conducteurs pour l'IA. Selon Samsung, c'est sa première visite sur place depuis l'inauguration officielle du laboratoire, le 8 septembre.

Avec les chercheurs de l'APL, il a examiné l'état d'avancement des matériaux et des procédés, puis discuté de coopérations concrètes avec les fournisseurs japonais de matériaux, composants et équipements. Il a demandé de sécuriser les technologies de packaging avancé, qu'il juge essentielles à la compétitivité des puces à l'ère de l'IA.

Le rôle de l'APL

L'APL développe et valide les technologies de base nécessaires aux boîtiers avancés, notamment les matériaux et les procédés. Samsung l'a créé en 2023 à Yokohama et y investit 40 milliards de yens sur cinq ans à partir de 2024.

Sa mission centrale est de relier les compétences de conception et de fabrication de Samsung à l'écosystème japonais de fournisseurs. Les priorités sont le collage de wafers et les substrats en verre, plus plans et plus stables thermiquement que les substrats organiques classiques. Le laboratoire pourrait ensuite s'étendre à une nouvelle architecture de packaging pour produire en série des puces d'IA sobres et performantes.

Les domaines de recherche seront répartis avec l'équipe packaging de l'institut de recherche sur les semi-conducteurs en Corée du Sud, les deux entités devant coopérer étroitement. Samsung entend recruter davantage de chercheurs locaux et faire de Yokohama un pôle mondial de R&D.

Pourquoi le Japon, et pourquoi le packaging

Le Japon compte de nombreux leaders mondiaux des matériaux et équipements, un solide réseau entre industrie, universités et recherche, et un gouvernement qui place semi-conducteurs et IA parmi ses secteurs stratégiques. Voisine de Tokyo, Yokohama réunit universités, centres de recherche et fournisseurs, ce qui facilite le recrutement.

Le packaging relie les puces gravées sur la tranche de silicium à un substrat et les protège. Longtemps considéré comme une étape finale, il détermine désormais la bande passante, l'efficacité énergétique et la dissipation thermique des systèmes d'IA qui réunissent GPU, mémoire HBM et accélérateurs dans un seul boîtier. La course à l'IA dépassant la conception et la fabrication, le rôle du site de Yokohama devrait grandir.