Neowine: Patent für höhere HBM-Ausbeute durch Umgehen defekter TSVs
Der koreanische Fabless-Chipentwickler Neowine hat ein Patent für HBM, das defekte Silizium-Durchkontaktierungen umgeht statt repariert. Die Ausbeute soll bis auf 99 Prozent steigen.

Neowine, ein koreanisches Fabless-Unternehmen für Sicherheitshalbleiter, hat nach eigenen Angaben eine Kerntechnologie entwickelt, die die Ausbeute bei High Bandwidth Memory (HBM) verbessert: Defekte Datenwege werden nicht repariert, sondern verworfen. Das Patent „High Bandwidth Memory Device“ (Nr. 10-3036335) ist in Südkorea eingetragen, eine Anmeldung in den USA ist ebenfalls erfolgt.
Das Problem gestapelter Speicher
HBM stapelt 12 bis 16 oder mehr DRAM-Dies vertikal und verbindet sie über Tausende Through-Silicon Vias (TSVs). Schon ein winziger Defekt in einem einzigen TSV kann dazu führen, dass der gesamte Speicherstapel entsorgt werden muss. Besonders teuer wird es, wenn der Stapel bereits über ein Advanced Packaging wie TSMCs CoWoS mit einer GPU verbunden wurde: Wird der Fehler erst dann entdeckt, geht auch der kostspielige Logik-Die verloren. Je höher der Stapel, desto wichtiger ist deshalb die TSV-Ausbeute.
So funktioniert das Patent
Neowine sieht von Anfang an mehr TSVs vor als nötig und umgeht ausgefallene einfach. Üblich ist bisher, in jeden DRAM-Die Reserve-TSVs (RTSVs) und Multiplexer-Schaltungen einzubauen. Laut Unternehmen vergrößert das den Die, erschwert den Speicherzellenprozess und lässt die RC-Signalverzögerung von Lage zu Lage anwachsen, was die Geschwindigkeit drückt.
Neowine bündelt die Schalter, die den Signalweg auswählen, dagegen nur im untersten Base Die (Buffer Die). Die DRAM-Dies bleiben unverändert, was Fläche und Prozessaufwand begrenzt; die Signalsteuerung übernimmt der feine Logikprozess des Base Die. Mit mehr Reservepfaden lassen sich auch Mehrfachfehler wie Kurzschlüsse zwischen benachbarten Leitungen abfangen. Die HBM-Ausbeute, die üblicherweise bei 30 bis 70 Prozent liegt, könne bis in den Bereich von 99 Prozent steigen, so das Unternehmen.
Passendes Timing mit HBM4
Ab der sechsten Generation (HBM4) verdoppeln sich die I/O-Pfade von 1.024 auf 2.048, die TSV-Dichte steigt stark. Zugleich verlagern Speicherhersteller den Base Die von eigenen DRAM-Prozessen auf modernste Logikprozesse von Foundries. Das erleichtert es, Schaltlogik im Base Die zu bündeln. Firmenchef Lee Hyo-seung sagt, dieser Branchentrend passe zeitlich gut zum patentierten Ansatz.
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