Samsung: Lee Jae-yong visita el laboratorio de Yokohama

El presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, visitó el 1 de noviembre el Advanced Package Lab (APL) de la compañía en Yokohama, Japón, para comprobar los avances en empaquetado avanzado de chips, un campo que se ha vuelto decisivo en la competencia por los semiconductores de IA. Según Samsung, es su primera visita in situ desde que el laboratorio abrió oficialmente el 8 de septiembre.

Junto a los investigadores del APL, Lee revisó el desarrollo de materiales y procesos y habló con proveedores japoneses de materiales, componentes y equipos sobre medidas concretas de cooperación. Pidió asegurar la tecnología de empaquetado avanzado, clave para la competitividad de los chips en la era de la IA.

Qué hace el APL

El APL desarrolla y valida las tecnologías básicas que necesitan los encapsulados avanzados, como materiales y procesos. Samsung lo creó en 2023 en Yokohama y invierte 40.000 millones de yenes durante cinco años desde 2024.

Su función central es conectar la capacidad de diseño y fabricación de Samsung con el ecosistema japonés de proveedores. Las prioridades iniciales son la unión de obleas (wafer bonding) y los sustratos de vidrio, que ofrecen mayor planitud y estabilidad térmica que los orgánicos actuales. Además, Samsung prevé ampliar su papel hacia una nueva arquitectura de empaquetado para producir en masa chips de IA de bajo consumo y alto rendimiento.

Las áreas de investigación se repartirán con el equipo de empaquetado del instituto de semiconductores en Corea del Sur, y ambos grupos deberán colaborar estrechamente. Samsung seguirá ampliando la plantilla local para convertir Yokohama en un centro global de I+D.

Por qué Japón y por qué el empaquetado

Japón cuenta con numerosas empresas líderes en materiales y equipos, una red sólida de industria, universidades e investigación, y un gobierno que considera estratégicos los semiconductores y la IA. Yokohama, junto a Tokio, reúne universidades, centros de investigación y proveedores, lo que facilita contratar especialistas.

El empaquetado conecta los chips fabricados en la oblea con un sustrato y los protege. Antes se veía como una fase final, pero ahora condiciona el ancho de banda, la eficiencia energética y el calor de los sistemas de IA que combinan GPU, memoria HBM y aceleradores en un solo encapsulado. Con la carrera de la IA extendiéndose más allá del diseño y la fabricación, el papel del laboratorio de Yokohama tiende a crecer.