Intel traslada producción de chips para PC a los Xeon de servidor
Intel redirige parte de su capacidad de fabricación de procesadores de consumo a chips para servidores, apostando por la demanda de IA frente a la caída del mercado de PC.

Intel está desviando parte de sus recursos de producción de procesadores para PC de consumo hacia chips para servidores. La compañía prevé que el mercado de PC siga contrayéndose en los próximos trimestres, pero confía en que la enorme demanda del sector de la inteligencia artificial compense la caída.
Su consejero delegado, Lip-Bu Tan, afirmó que la industria atraviesa una de las mayores escaseces de su historia, provocada por una demanda sin precedentes de tecnologías de «superinteligencia». Se mostró satisfecho con el avance del tercer trimestre, aunque advirtió de que habrá muchos retos para seguir el ritmo de la demanda de servidores.
La demanda de servidores supera a la oferta
La división Data Center and AI (DCAI) ingresó 7.300 millones de dólares en el tercer trimestre, un 17 % más que el trimestre anterior y un 80 % más que un año antes. La demanda de CPU para servidores sigue superando la oferta, y Intel espera que esto continúe en 2027 y 2028.
La prioridad son los Xeon 6 Granite Rapids con el proceso Intel 3. La ampliación de Fab 24, cerca de Leixlip (Irlanda), no entrará en servicio antes de finales de 2027 salvo que se acelere. Por ello, Intel reconvertirá recursos en Oregón que estaban destinados a Intel 18A y a los chips de cliente Panther Lake. Esa capacidad adicional de Intel 3 llegará en el segundo semestre de 2027. Los costes de producción de Intel 3 han bajado alrededor de un 15 % desde el primer trimestre.
Arizona, empaquetado e inversión
En Arizona, Intel aumenta la producción en Intel 18A en Fab 52 y ha adelantado la instalación de equipos en Fab 62, que será su segunda planta para 18A y 18A-P. La compañía no detalla cómo repartirá esa capacidad entre productos de cliente y de centros de datos, aunque quiere ganar cuota con los Core Ultra 400 Nova Lake.
El empaquetado avanzado es otro cuello de botella: faltan sustratos orgánicos para diseños EMIB y Foveros, y se espera que su suministro aumente un 40 % aproximadamente en el segundo semestre de 2027. Intel también amplía capacidad de empaquetado en Nuevo México y Malasia.
El gasto de capital rondará los 20.000 millones de dólares en 2026 y subirá en 2027. Los pedidos en firme a proveedores de equipos crecieron casi un 40 % respecto al trimestre anterior. Como instalar y certificar maquinaria lleva tiempo, la escasez será especialmente aguda en la primera mitad de 2027.
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