Osegi
Железо·1 мин чтения

LG Chem разрабатывает материал MR-MUF для чипов памяти HBM

LG Chem начала разработку соединительного материала для процесса MR-MUF, применяемого при производстве HBM. Компания дополняет работу над NCF и снижает зависимость от Японии.

Stacked HBM memory chips on a semiconductor package, illustrating the bonding materials used between DRAM layers.
Фото: 미래를 보는 창 - 전자신문
SUMODialoediviewergiftdetect

LG Chem приступила к разработке материала для процесса MR-MUF (mass reflow molded underfill), необходимого при производстве памяти с высокой пропускной способностью HBM. По данным отраслевых источников от 11 ноября, компания ведёт эту работу параллельно с созданием плёнки NCF — непроводящей клеевой плёнки для соединения чипов DRAM.

HBM получают вертикальным стеком DRAM, что максимально повышает скорость обработки данных; это одна из ключевых видов памяти для искусственного интеллекта. Соединительный материал заполняет микроскопические зазоры между чипами и защищает стыки, определяя стабильность стека и отвод тепла. С ростом числа слоёв HBM расстояния между чипами сокращаются, и разработка такого материала резко усложняется.

Два процесса — две группы клиентов

Samsung Electronics и Micron укладывают плёнку NCF, а затем соединяют чипы под воздействием тепла и давления. LG Chem создала NCF по собственной технологии, и сейчас её оценивают ключевые заказчики. По имеющимся сведениям, недавно компания добилась заметного технического прогресса и получила хорошие результаты оценки.

SK hynix использует процесс MR-MUF: сначала чипы укладываются стопкой, электроды соединяются разом, затем впрыскивается жидкий защитный материал, который застывает. Именно под этот процесс LG Chem разрабатывает MUF. С NCF компания нацелена на спрос Samsung и Micron, а с жидким MUF может выйти к потенциальным клиентам вроде SK hynix.

Меньше зависимости от Японии

Сейчас NCF для Samsung в основном поставляет японская Resonac, а материал MR-MUF для SK hynix — японская Namics. В случае успеха LG Chem производители HBM смогут снизить зависимость от японских поставок и диверсифицировать цепочку.

Ожидается, что LG Chem пройдёт оценку характеристик и проверку надёжности в соответствии с процессами заказчиков. Представитель отрасли отметил, что производство HBM возглавляют корейские полупроводниковые компании, но значительная часть ключевых материалов поступает из-за рубежа. По его словам, успешное серийное производство и поставки NCF и MR-MUF могут укрепить национальную цепочку поставок.

Приложения, на которые стоит взглянуть

SUMO: числовая головоломка

Выбирайте нужные клетки, складывайте, достигайте цели. Легко понять, сложно освоить. Бесплатно, для любого возраста.

Теги:lg chemhbmmr-mufncfsemiconductor materialssk hynix

Ещё за этот день

Показать все →

Ещё в рубрике: Железо

Показать все →