이재용 삼성전자 회장, 요코하마 APL 찾아 첨단 패키징 점검

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. 삼성전자에 따르면 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 이 회장의 첫 현장 경영이다.

이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살폈다. 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 구체적인 협력 방안도 논의했다. 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부한 것으로 전해졌다.

APL의 역할과 확장 계획

APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발하고 검증하는 조직이다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했으며, 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 현지 연구 기반을 다지고 있다. 설계·제조 역량을 갖춘 삼성전자와 일본 소부장 기술 생태계를 연결하는 것이 핵심 역할이다.

연구 범위는 단계적으로 넓힌다. 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발이 우선 과제다. 유리기판은 기존 유기 기판보다 평탄도와 열 안정성이 높다. 장기적으로는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 패키징 '뉴 아키텍처' 개발까지 맡기는 방안을 염두에 두고 있으며, 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눠 협력한다.

일본에 거점을 둔 이유

일본에는 세계적 기술력을 갖춘 소부장 기업이 많고 산·학·연 생태계도 탄탄하다. 일본 정부가 반도체와 AI를 전략 분야로 정해 투자와 지원을 펴는 점도 고려했다. 도쿄와 인접한 요코하마는 우수 대학과 연구기관이 몰려 있어 전문 인력 확보에 유리하다.

패키징은 웨이퍼에서 만든 칩을 기판과 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 공정이다. GPU, HBM, 가속기 등 여러 칩을 하나로 묶는 기술이 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능을 좌우하면서 중요성이 커졌다. 삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술의 글로벌 R&D 거점으로 키울 방침이다.