하드웨어2026. 11. 11. 오전 9:12 UTC·1 분 소요

LG화학, HBM용 MR-MUF 접합소재 개발 착수

LG화학이 HBM 제조 공정인 MR-MUF용 접합 소재 개발에 착수했습니다. NCF에 이어 일본 의존도를 낮추는 효과가 기대됩니다.

Stacked HBM memory chips on a semiconductor package, illustrating the bonding materials used between DRAM layers. — 이미지: 미래를 보는 창 - 전자신문

LG화학이 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF) 공정용 소재 개발에 착수했습니다. 11일 업계에 따르면 LG화학은 D램을 접합하는 비전도성접착필름(NCF) 개발에 더해 MR-MUF용 접합 소재(MUF)도 개발 중입니다. HBM 핵심 소재 국산화 범위를 넓히는 행보입니다.

두 공정에 모두 대응

HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 극대화한 대표적인 AI 메모리입니다. 칩 사이 미세한 공간을 메우고 접합부를 보호하는 접합 소재는 적층 구조의 안정성과 방열 성능을 좌우합니다. HBM 단수가 높아질수록 칩 간격이 좁아져 개발 난도도 급상승합니다.

삼성전자와 마이크론은 필름 형태의 NCF를 배치한 뒤 열과 압력을 가해 접합합니다. LG화학은 독자 기술로 NCF를 개발해 주요 고객사 평가를 진행 중이며, 최근 상당한 기술 진전을 이뤄 좋은 평가를 받은 것으로 전해집니다. SK하이닉스는 칩을 먼저 쌓아 전극을 일괄 접합한 뒤 액상 보호재를 주입해 굳히는 MR-MUF 공정을 사용하는데, LG화학이 개발하는 소재가 바로 이 공정에 맞춘 MUF입니다.

공급망 다변화 기대

현재 삼성전자가 쓰는 NCF는 주로 일본 레조낙이, SK하이닉스의 MR-MUF 소재는 일본 나믹스가 공급합니다. LG화학이 개발에 성공하면 HBM 제조사는 일본산 의존도를 낮추고 공급망을 다변화할 수 있습니다. LG화학도 NCF로 삼성전자·마이크론을, MUF로 SK하이닉스 등 잠재 고객사를 공략할 수 있습니다.

LG화학은 앞으로 고객사 공정에 맞춘 성능 평가와 신뢰성 검증 단계를 밟을 것으로 관측됩니다. 한 업계 관계자는 "HBM 제조는 국내 반도체 기업이 주도하지만 핵심 소재 공급망은 다수를 해외에 의존하고 있다"며 "NCF와 MR-MUF 소재 양산·공급에 성공하면 국내 공급망을 강화할 기회가 될 것"이라고 말했습니다.