サムスンの李在鎔会長、横浜APLを訪問 先端パッケージ点検

サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)会長は1日、横浜にある先端半導体パッケージの研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ(APL)」を訪れ、次世代パッケージの要素技術の研究状況を点検した。同社によると、9月8日の正式開所から約2カ月で、会長の現場視察は今回が初めて。

会長はAPLの研究陣とともに、先端パッケージの素材・工程に関する要素技術の開発状況を確認した。日本の素材・部品・装置企業との具体的な協力策も話し合った。AI時代の半導体競争力の核心として、先端パッケージ技術の確保を求めたという。

APLの役割と今後

APLは、先端半導体パッケージに必要な素材や工程などの要素技術を開発・検証する組織だ。サムスンは2023年に横浜へ設立し、2024年から5年間で400億円(約3500億ウォン)を投じて現地の研究基盤を整えている。設計・製造力を持つサムスンと日本の素材・装置の技術エコシステムをつなぐことが主な役割となる。

研究範囲は段階的に広げる。ウエハーボンディングやガラス基板など次世代の工程・素材技術の開発が優先課題だ。ガラス基板は従来の有機基板より平坦性と熱安定性が高く、次世代のパッケージ基板とされる。将来は、低消費電力・高性能な半導体の量産に向けたパッケージの「新アーキテクチャ」開発まで担うことも視野に入れる。韓国の半導体研究所傘下のパッケージ研究組織とは研究分野を分け、連携して相乗効果を高める構想だ。

日本に拠点を置く理由

日本には世界的な技術力を持つ素材・部品・装置企業が多く、産学官の基盤も厚い。日本政府が半導体とAIを戦略分野に位置づけ、投資や支援を進めている点も考慮したという。横浜は東京に隣接し、有力大学や研究機関が集まるため、専門人材を確保しやすい。

パッケージは、ウエハーで作ったチップを基板につなぎ、外部環境から守る工程だ。かつては後工程とみなされたが、GPUやHBM、アクセラレーターなど複数のチップを一つにまとめる技術がAIシステムの帯域幅や電力効率、放熱性能を左右するようになり、重要性が急速に高まっている。サムスンは現地の研究人材を拡大し、横浜を次世代パッケージ要素技術のグローバルR&D拠点に育てる方針だ。