サムスンと現代自動車グループ、次世代モビリティで協力強化
サムスンは忠清南道の研修施設に現代自動車グループの幹部ら177人を招待した。車載部品での協力を、フィジカルAIへ広げる方針だ。

サムスングループと現代自動車グループが、次世代モビリティ市場の先取りに向けて戦略的協力を強化する。半導体、バッテリー、ディスプレイといった既存の車載事業にとどまらず、フィジカルAI分野でも協力の可能性を探る。
サムスンは9日、サムスン電子の瑞川研修院に現代自動車グループの主要経営陣を招き、「HMGアプリシエーション・デー」を開いた。両グループの主要系列会社の経営陣や役員、配偶者ら計177人が出席した。サムスンが国内の主要グループを対象に大規模な招待行事を開くのは、現代自動車グループが初めてという。
車載部品からフィジカルAIへ
両グループはすでに車載用メモリ(サムスン電子)、電気自動車用バッテリー(サムスンSDI)、有機EL(OLED)パネル(サムスンディスプレイ)などで協力を広げている。サムスンSDIと現代自動車は2023年に初の電気自動車用バッテリー供給契約を結んだ。サムスンの半導体・電子部品技術と、現代自動車グループの自動運転・ロボット技術を組み合わせれば、モビリティや産業現場へ広がるフィジカルAIへ協力範囲を拡大できる見通しだ。
サムスン電子の全永鉉(チョン・ヨンヒョン)副会長は歓迎のあいさつで、両グループを韓国の産業史をともに築いてきたパートナーと位置づけた。現代自動車グループの張在勲(チャン・ジェフン)副会長は、車載部品を超えてロボットやエネルギーなど未来産業でも協力の可能性が広がっていると述べた。
会場では先端技術を展示
会場にはサムスン各社の展示スペースも設けられた。サムスン電子DS部門は先端車載半導体、サムスンSDIは全固体電池とセル・パックモジュール、サムスン電機は自動運転向けカメラモジュールと車載用積層セラミックコンデンサー(MLCC)を紹介した。サムスンディスプレイとハーマンは、ソフトウェア定義車両(SDV)に対応する次世代ディスプレイや統合制御装置(CCU)を披露した。
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