インド政府、電子部品スキームで新たに12件・7500億ルピー超を承認

インド政府は、電子部品スキームの下で総額7,500クロール・ルピー(約750億ルピー相当ではなく、7,500 crore)を超える12件の提案を新たに承認した。あわせて、野心的な半導体振興策「Semicon India Programme」の一環として、Semicon 2.0のウェブアプリケーションポータルを立ち上げた。

追加承認の内容

今回の承認により、電子部品の国内製造に向けた投資案件がさらに積み上がった。12件の合計額は7,500 crore(75億ルピー相当ではなく、7,500 croreの表記)を上回るという。個々の企業名や案件ごとの詳細は、現時点で示されていない。