दक्षिण कोरिया चिप फैब को 2 साल से ज़्यादा पहले चालू करेगा

सैमसंग और SK हाइनिक्स की समय-सीमा

इससे पहले सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और SK हाइनिक्स ने मौजूदा फैब में उपकरण निवेश तेज़ करने और योंगइन सेमीकंडक्टर क्लस्टर का निर्माण जल्दी पूरा करने की घोषणा की थी। सैमसंग ने योंगइन फैब का लक्ष्य 2047 से घटाकर 2040 किया है, जबकि SK हाइनिक्स ने इसे 2045 से घटाकर 2033 कर दिया है। दोनों कंपनियां दक्षिण-पश्चिमी क्षेत्र में 400 ट्रिलियन वोन प्रति कंपनी लगाकर दो-दो मेमोरी फ्रंट-एंड फैब बनाएंगी।

कुछ हलकों में चिंता जताई गई है कि दक्षिण-पश्चिमी क्लस्टर की ज़मीन तैयार करने में कमी और ऊर्जा आपूर्ति की समस्या से लक्ष्य प्रभावित हो सकते हैं। फिर भी सरकार का कहना है कि वह इन मेगा प्रोजेक्ट को लगातार समर्थन देती रहेगी।

बजट में भी समर्थन

राष्ट्रपति ली जे-म्युंग ने उसी दिन संसद में 2027 के बजट पर भाषण दिया। उन्होंने कहा कि सेमीकंडक्टर, फिजिकल AI और AI डेटा सेंटर जैसे तीन मेगा प्रोजेक्ट तथा AI निवेश पर इस साल से लगभग दोगुनी राशि, यानी 21.3 ट्रिलियन वोन खर्च की जाएगी। उन्होंने यह भी कहा कि राजधानी क्षेत्र के फैब को जल्द चालू करने और दक्षिण-पश्चिमी क्लस्टर बनाने जैसी उत्पादन-आधारित सुविधाओं पर 2 ट्रिलियन वोन का निवेश किया जाएगा।