LG Chem ने शुरू किया HBM के लिए MR-MUF मटीरियल का विकास
LG Chem ने HBM उत्पादन की MR-MUF प्रक्रिया के लिए बॉन्डिंग मटीरियल पर काम शुरू किया है। इससे NCF के बाद जापानी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता घटने की उम्मीद है।
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giftdetect· मिनटों में सही तोहफ़ादक्षिण कोरियाई कंपनी LG Chem ने हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) बनाने में इस्तेमाल होने वाली MR-MUF (मास रिफ्लो-मोल्डेड अंडरफिल) प्रक्रिया के लिए मटीरियल विकसित करना शुरू कर दिया है। 11 नवंबर को उद्योग सूत्रों के हवाले से यह जानकारी सामने आई। कंपनी पहले से DRAM चिप्स को जोड़ने वाली नॉन-कंडक्टिव फिल्म (NCF) पर काम कर रही है, यानी अब HBM के दोनों प्रमुख बॉन्डिंग मटीरियल उसके दायरे में होंगे।
दो प्रक्रियाएँ, दो ग्राहक वर्ग
HBM में DRAM को ऊर्ध्वाधर रूप से स्टैक किया जाता है, और यह AI मेमोरी का प्रमुख उदाहरण है। चिप्स के बीच के बारीक अंतर को भरने और जोड़ों की सुरक्षा करने वाला मटीरियल स्टैक की स्थिरता और ताप-निकासी तय करता है। स्टैक की परतें बढ़ने पर चिप्स के बीच दूरी घटती है, इसलिए तकनीकी चुनौती तेज़ी से बढ़ती है।
Samsung Electronics और Micron फिल्म के रूप में NCF लगाकर गर्मी और दबाव से चिप्स जोड़ती हैं। LG Chem ने अपनी तकनीक से NCF विकसित किया है और प्रमुख ग्राहकों के साथ उसका मूल्यांकन जारी है। बताया गया है कि हाल में तकनीकी प्रगति हुई है और नतीजे अच्छे रहे हैं। वहीं SK hynix पहले चिप्स स्टैक करती है, इलेक्ट्रोड एक साथ जोड़ती है और फिर तरल सुरक्षात्मक सामग्री भरकर उसे ठोस करती है। LG Chem जो MUF बना रही है, वह इसी प्रक्रिया के लिए है।
आपूर्ति शृंखला पर असर
फिलहाल Samsung का NCF मुख्यतः जापान की Resonac से और SK hynix का MR-MUF मटीरियल जापान की Namics से आता है। LG Chem सफल रही तो HBM निर्माता जापानी उत्पादों पर निर्भरता घटाकर आपूर्ति शृंखला में विविधता ला सकेंगे। कंपनी को भी Samsung, Micron और SK hynix जैसे संभावित ग्राहकों तक पहुँच मिलेगी।
माना जा रहा है कि विकास के दौरान LG Chem को ग्राहकों की प्रक्रिया के अनुरूप प्रदर्शन मूल्यांकन और विश्वसनीयता परीक्षण से गुज़रना होगा। एक उद्योग अधिकारी के अनुसार, HBM निर्माण में घरेलू कंपनियाँ आगे हैं, पर अधिकांश core मटीरियल विदेश पर निर्भर हैं। NCF और MR-MUF मटीरियल का उत्पादन और आपूर्ति सफल होने पर घरेलू आपूर्ति शृंखला मज़बूत हो सकती है।
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