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Matériel·1 min de lecture

TSMC envisage de produire des puces mémoire à la demande de Nvidia

TSMC étudie la fabrication de puces mémoire à la demande de Nvidia, une démarche qui l'ouvrirait à un nouveau segment du marché des semi-conducteurs.

A close-up of a semiconductor wafer with rows of chips under cleanroom lighting, representing memory chip manufacturing.
Image: techinasia.com

TSMC examine la possibilité de fabriquer des puces mémoire, à la demande de Nvidia. Aucune décision n'a été annoncée : le projet est pour l'instant présenté comme à l'étude.

Le sujet concerne la DRAM 3D, une architecture dans laquelle les cellules mémoire sont empilées verticalement, au lieu d'être disposées sur une seule couche horizontale. Cet empilement permet de loger davantage de cellules sur la même surface, ce qui explique l'intérêt porté à cette approche alors que la demande de mémoire rapide et dense progresse.

Un enjeu pour toute la filière

TSMC est surtout connu comme fabricant sous contrat de processeurs, et Nvidia figure parmi les entreprises qui dépendent de cette production. Un passage à la mémoire constituerait une étape notable au-delà de ce rôle. Il montrerait aussi la coordination de plus en plus étroite entre concepteurs et fondeurs autour de la mémoire, un composant qui pèse toujours plus sur les performances globales des systèmes.

Pour le secteur, l'arrivée possible d'un nouvel acteur de poids pourrait modifier l'organisation de l'approvisionnement en mémoire. Calendrier, volumes, sites de production et caractéristiques techniques n'ont pas été précisés ; l'ampleur d'un tel projet reste donc inconnue.

Ce qu'il faut suivre

Il faudra voir si TSMC confirme un plan formel et si Nvidia s'engage à acheter des puces produites ainsi. D'ici là, il s'agit d'une demande et d'une évaluation, non d'un produit fini ni d'un calendrier de production.

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Mots-clés:tsmcnvidiamemory chips3d dramsemiconductors

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