Smartphones : la mémoire DRAM d'occasion pour contenir les coûts

Comment ces puces sont préparées

Les composants sont prélevés sur d'autres appareils, puis préparés pour un nouveau montage. Il faut notamment retirer les anciennes billes de soudure et en appliquer de nouvelles, afin que la puce puisse être de nouveau brasée sur la carte.

Pour l'instant, cette pratique concerne surtout les modèles les plus abordables. D'après TrendForce, le composant dominant est la LPDDR4X de 4 Go, installée principalement dans des smartphones 4G d'entrée de gamme vendus au plus 1 299 yuans (environ 160 euros). Dans ce segment, la moindre économie sur les composants compte.

Vers des modèles plus chers ?

La situation pourrait évoluer. TrendForce anticipe une accélération de la hausse des prix contractuels de la DRAM au premier trimestre 2027, ce qui accentuera la pression sur les fabricants. Les puces dessoudées pourraient alors gagner peu à peu des appareils plus chers, et certains pourraient aussi choisir des composants moins performants. Leur part dans la consommation totale de LPDRAM des smartphones devrait toutefois rester relativement faible.

Ces économies ont un revers. TrendForce souligne que l'approvisionnement en puces dessoudées est plus complexe et que leur qualité comme la régularité de leurs caractéristiques sont moins prévisibles que pour des composants neufs. Cela soulève des questions de fiabilité et de durée de vie, avec à la clé davantage de réclamations, des réparations plus coûteuses et une perte de confiance des clients.

Pour les industriels, le compromis est délicat : économiser aujourd'hui, au risque de payer bien plus cher demain. La crise de la DRAM rend pourtant cette option de plus en plus tentante.