Samsung demande plus de puces d'affichage à UMC et essuie un refus

Une commande annulée, puis de nouveau nécessaire

Samsung anticipait auparavant une croissance limitée du marché des smartphones. Il invoquait la hausse du prix des composants liée à la pénurie de mémoires et la pression inflationniste mondiale. Il avait donc renoncé à son projet de faire produire plus de 10 000 wafers de DDI chez UMC.

Le marché a pourtant évolué à l'inverse. Les ventes de smartphones ont dépassé les prévisions, en particulier celles des séries Galaxy Z Fold8 et Flip8, et Samsung a besoin de davantage de puces. La nouvelle demande est interprétée comme une tentative de retrouver les volumes annulés.

UMC n'avait toutefois aucune marge. Après l'annulation du contrat, le fondeur a réattribué cette capacité à d'autres clients, dont les calendriers de production sont déjà arrêtés.

Ce que cela révèle

Un DDI traite les signaux reçus du processeur d'application et règle la luminosité et la couleur de chaque pixel. Il est indispensable au pilotage des dalles OLED : une pénurie peut donc perturber la production des smartphones finis.

L'épisode illustre un durcissement de l'offre sur le marché de la fonderie, notamment pour les procédés matures utilisés pour les puces courantes. Certains acteurs disposent de moins de capacité libre et trient davantage les commandes.

Un responsable du secteur sud-coréen des semi-conducteurs estime que la hausse des ventes de pliables entraîne mécaniquement celle de la demande de DDI, et que recourir à plusieurs fabricants est une stratégie courante. Selon lui, les grands fondeurs consacrent déjà d'importantes capacités aux volumes promis, ce qui complique les commandes hors contrat.