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Hardware·2 min de lectura

LG Chem desarrolla un material MR-MUF para memorias HBM

LG Chem ha empezado a desarrollar un material para el proceso MR-MUF de las memorias HBM, además de su película NCF, para reducir la dependencia de Japón.

Stacked HBM memory chips on a semiconductor package, illustrating the bonding materials used between DRAM layers.
Imagen: 미래를 보는 창 - 전자신문

LG Chem ha comenzado a desarrollar un material para el proceso MR-MUF (mass reflow-molded underfill), un paso clave en la fabricación de memoria de alto ancho de banda (HBM), según fuentes del sector. Se suma a su trabajo en la película adhesiva no conductora (NCF), que se usa para unir chips DRAM en las pilas HBM.

La HBM apila DRAM en vertical para maximizar el rendimiento en el procesamiento de datos y se considera la memoria emblemática de la IA. El material de unión rellena los diminutos huecos entre chips y protege las uniones, lo que determina la estabilidad y la disipación de calor de la pila. Cuantas más capas, menor es la separación y más difícil resulta desarrollarlo.

Dos procesos, dos grupos de clientes

Samsung Electronics y Micron colocan la NCF en forma de película y unen los chips con calor y presión. LG Chem desarrolló su NCF con tecnología propia y la está sometiendo a evaluación por parte de grandes clientes. Según se informa, ha logrado avances técnicos notables y buenos resultados.

SK hynix, en cambio, apila primero los chips, une los electrodos en bloque, inyecta un material protector líquido y lo cura. Es el proceso MR-MUF, al que se dirige el MUF líquido de LG Chem. Con NCF para Samsung y Micron y MUF para SK hynix y otros posibles clientes, la compañía podría atender ambos procesos.

Impacto en la cadena de suministro

La NCF que usa Samsung proviene sobre todo de la japonesa Resonac, y el material MR-MUF de SK hynix, de la japonesa Namics. Si LG Chem lo logra, los fabricantes de HBM podrían depender menos de productos japoneses y diversificar el suministro. Se prevén evaluaciones de rendimiento y pruebas de fiabilidad adaptadas al proceso de cada cliente.

«La fabricación de HBM la lideran las empresas surcoreanas, pero la cadena de suministro de materiales clave depende en gran medida del extranjero», afirmó un responsable del sector, que añadió que producir en masa ambos materiales reforzaría la cadena nacional.

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Etiquetas:lg chemhbmmr-mufncfsemiconductor materialssk hynix

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