LG Chem entwickelt MR-MUF-Material für HBM-Speicherchips
LG Chem arbeitet nun auch an einem Füllmaterial für das MR-MUF-Verfahren der HBM-Fertigung. Damit soll die Abhängigkeit von japanischen Lieferanten sinken.
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giftdetect· das passende Geschenk in MinutenLG Chem hat nach Branchenangaben die Entwicklung eines Materials für das Mass-Reflow-Molded-Underfill-Verfahren (MR-MUF) aufgenommen, einen zentralen Schritt bei der Herstellung von High-Bandwidth Memory (HBM). Es ergänzt die bestehende Arbeit an nichtleitender Klebefolie (NCF), mit der DRAM-Chips zu HBM-Stapeln verbunden werden.
HBM stapelt DRAM vertikal, um die Datenverarbeitung zu maximieren, und gilt als typischer KI-Speicher. Das Verbindungsmaterial füllt die winzigen Zwischenräume zwischen den Chips und schützt die Kontaktstellen. Davon hängen Stabilität und Wärmeableitung des Stapels ab. Je mehr Lagen, desto enger der Abstand und desto schwieriger die Materialentwicklung.
Zwei Verfahren, zwei Kundengruppen
Samsung Electronics und Micron legen NCF als Film auf und verbinden die Chips mit Wärme und Druck. LG Chem hat seine NCF mit eigener Technologie entwickelt und lässt sie von wichtigen Kunden prüfen. Dem Vernehmen nach gab es zuletzt deutliche technische Fortschritte und gute Bewertungen.
SK hynix geht anders vor: Die Chips werden zuerst gestapelt, die Elektroden in einem Schritt verbunden, danach wird ein flüssiges Schutzmaterial eingespritzt und ausgehärtet. Genau dafür ist das flüssige MUF von LG Chem gedacht. Mit NCF für Samsung und Micron sowie MUF für SK hynix und andere potenzielle Kunden könnte LG Chem beide Verfahren bedienen.
Folgen für die Lieferkette
Das bei Samsung eingesetzte NCF stammt überwiegend vom japanischen Hersteller Resonac, das MR-MUF-Material von SK hynix vom japanischen Unternehmen Namics. Gelingt LG Chem die Entwicklung, könnten HBM-Hersteller ihre Abhängigkeit von japanischen Produkten verringern und die Lieferkette breiter aufstellen. Erwartet werden Leistungstests und Zuverlässigkeitsprüfungen passend zum Prozess des jeweiligen Kunden.
„Die HBM-Fertigung wird von koreanischen Halbleiterfirmen angeführt, doch die Lieferkette für Schlüsselmaterialien hängt größtenteils vom Ausland ab“, sagte ein Branchenvertreter. Gelinge die Serienfertigung beider Materialien, stärke das die heimische Lieferkette.
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