Intel verlagert Fertigung von PC-Prozessoren zu Xeon-Servern

Intel verlagert einen Teil seiner Produktionsressourcen von Consumer-Prozessoren zu Serverchips. Der Konzern rechnet damit, dass der PC-Markt in den kommenden Quartalen weiter schrumpft, geht aber davon aus, dass die enorme Nachfrage aus der KI-Branche den Rückgang ausgleicht.

CEO Lip-Bu Tan sprach von einem der größten Lieferengpässe der Branchengeschichte, ausgelöst durch beispiellose Nachfrage nach „Superintelligenz“-Technologien. Er sei mit den Fortschritten im dritten Quartal zufrieden, rechne aber mit vielen Herausforderungen, um mit der Servernachfrage Schritt zu halten.

Servernachfrage übersteigt das Angebot

Die Sparte Data Center and AI (DCAI) erzielte im dritten Quartal einen Umsatz von 7,3 Milliarden US-Dollar, 17 Prozent mehr als im Vorquartal und 80 Prozent mehr als im Vorjahr. Die Nachfrage nach Server-CPUs liegt weiter über dem Angebot, und Intel erwartet das auch für 2027 und 2028.

Priorität hat der Xeon 6 Granite Rapids im Intel-3-Prozess. Die Erweiterung von Fab 24 im irischen Leixlip geht frühestens Ende 2027 in Betrieb, sofern sich das Projekt nicht beschleunigen lässt. Deshalb widmet Intel Ressourcen in Oregon um, die zuvor für Intel 18A und die Client-Chips der Panther-Lake-Familie vorgesehen waren. Die zusätzlichen Intel-3-Kapazitäten dort starten in der zweiten Jahreshälfte 2027. Die Fertigungskosten für Intel 3 sanken seit dem ersten Quartal um rund 15 Prozent.

Arizona, Packaging und Investitionen

In Arizona fährt Intel die 18A-Produktion in Fab 52 hoch und hat in Fab 62 früher als geplant mit der Geräteinstallation begonnen. Fab 62 wird der zweite Standort für 18A und 18A-P. Wie die Kapazität dort auf Client- und Rechenzentrumsprodukte verteilt wird, nennt Intel nicht; mit Core Ultra 400 Nova Lake will der Konzern aber Marktanteile bei Client-Chips gewinnen.

Ein weiterer Engpass ist das Advanced Packaging. Es fehlen moderne organische Substrate für EMIB- und Foveros-Designs; die Lieferungen sollen in der zweiten Jahreshälfte 2027 um etwa 40 Prozent steigen. Zudem baut Intel Packaging-Kapazitäten in New Mexico und Malaysia aus.

Die Investitionsausgaben sollen 2026 bei rund 20 Milliarden Dollar liegen und 2027 steigen. Die festen Bestellungen bei Ausrüstern wuchsen um fast 40 Prozent gegenüber dem Vorquartal. Weil Anlagen installiert und zertifiziert werden müssen, bleibt der Mangel in der ersten Hälfte 2027 besonders akut.