إنفيديا تقدّم مليارات الدولارات مقدمًا لمورّديها لضمان إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي

بدأت إنفيديا بدفع مليارات الدولارات مقدمًا لمورّديها، بهدف توسيع منشآتهم وحجز طاقة إنتاجية لمسرّعات الذكاء الاصطناعي. وأعلنت الشركة اتفاقات مع ستة مورّدين لمكونات أساسية تشمل الركائز (substrates) والتغليف المتقدم واختبار أشباه الموصلات والمحركات الضوئية.

اختناق في سلسلة الإمداد

يتزايد الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي بوتيرة أسرع من قدرة الشركات المشاركة في تصنيعها، ومنها TSMC وSK hynix وسامسونغ وMicron. لكن إنفيديا تحتاج أيضًا إلى شركات أخرى أقل شهرة.

وتفسّر أرقام الشركة هذه الخطوة. فخلال عامين تضاعفت إيراداتها أكثر من ثلاث مرات، وتضاعف صافي ربحها أربع مرات. ونما الربح 581% في السنة المالية 2024، و145% في 2025، وبلغ صافي الربح 120.067 مليار دولار في السنة المالية 2026 التي انتهت في 25 يناير. وفي الربع الثاني من السنة المالية 2027 الذي انتهى في 26 يوليو، جاء 92.5% من الإيرادات من مراكز البيانات. لم تعد معالجات الألعاب المحرّك الرئيسي للشركة.

الركائز والتغليف المتقدم

تربط الركائز رقائق مسرّع الذكاء الاصطناعي باللوحة المطبوعة. وتصنيعها معقّد للغاية، ولذلك أصبح توافرها من أكبر العقبات أمام زيادة إنتاج المسرّعات. وتخطط إنفيديا لرفع إنتاج الركائز 2.5 مرة خلال ثلاث سنوات، وأبرمت لذلك اتفاقات مع Ibiden وSamsung Electro-Mechanics وUnimicron.

ويمثل التغليف المتقدم حلقة حاسمة أخرى. فإنتاج المسرّع لا ينتهي بتصنيع الرقائق، إذ تدمج وحدات المعالجة الحديثة عدة مكونات، مثل ذاكرة HBM، عبر تقنيات تجميع متطورة. وتدعم إنفيديا أكبر مورّد لها في هذا المجال، شركة Amkor، لزيادة طاقة إنتاج رقائق الوسيط (interposer) بأكثر من 300% قبل نهاية 2028.

وتعني هذه الخطوة أن وتيرة توسع بنية الذكاء الاصطناعي التحتية لم تعد تتحدد بالرقائق وحدها، بل بمراحل إنتاج أقل ظهورًا. ويهدف تمويل المورّدين إلى ضمان قدرة إنفيديا على تصنيع كل المسرّعات التي تعتزم بيعها.