Ли Джэ Ён посетил лабораторию Samsung APL в Йокогаме

Председатель Samsung Electronics Ли Джэ Ён 1 ноября посетил исследовательский центр Advanced Package Lab (APL) в японской Йокогаме. По сообщению компании, он проверил состояние работ над передовыми технологиями упаковки микросхем, которая стала одним из ключевых полей борьбы на рынке чипов для искусственного интеллекта.

Это первый визит Ли в APL после официального открытия лаборатории 8 сентября, то есть спустя около двух месяцев. Вместе с исследователями он изучил, как идёт разработка материалов и технологических процессов для современных корпусов, а также обсудил конкретные формы сотрудничества с японскими поставщиками материалов, компонентов и оборудования. По словам компании, Ли подчеркнул, что передовая упаковка определяет конкурентоспособность полупроводников в эпоху ИИ.

Чем занимается APL

APL разрабатывает и проверяет базовые технологии для сложных корпусов чипов: материалы и процессы. Samsung основала лабораторию в 2023 году, а с 2024 года в течение пяти лет вкладывает в неё 40 млрд иен (около 350 млрд вон). Её главная задача — связать проектные и производственные компетенции Samsung с японской экосистемой поставщиков.

Сфера исследований будет расширяться поэтапно. Приоритет — соединение пластин (wafer bonding) и стеклянные подложки. По данным компании, они отличаются большей плоскостностью и термостабильностью, чем органические. Затем лаборатория должна заняться «новой архитектурой» упаковки для энергоэффективных и производительных ИИ-чипов. Направления исследований разделены с группой по упаковке при институте полупроводников в Корее, обе структуры должны тесно взаимодействовать.

Почему Япония

Samsung ссылается на сильные позиции японских компаний в материалах, компонентах и оборудовании, развитую связку промышленности, вузов и институтов, а также на то, что правительство Японии считает полупроводники и ИИ стратегическими отраслями. Йокогама граничит с Токио, там сосредоточены университеты и научные центры, поэтому проще набирать специалистов.

Упаковка когда-то считалась завершающим этапом, но теперь напрямую влияет на пропускную способность, энергоэффективность и тепловыделение систем, где в одном корпусе объединены GPU, память HBM и ускорители. Samsung намерена наращивать штат в Йокогаме и превратить её в глобальный R&D-центр базовых технологий упаковки.