Osegi
Sprzęt·1 min czytania

LG Chem pracuje nad materiałem MR-MUF do pamięci HBM

LG Chem rozpoczęło prace nad materiałem łączącym do procesu MR-MUF stosowanego w produkcji HBM. To uzupełnienie prac nad NCF i krok ku mniejszej zależności od Japonii.

Stacked HBM memory chips on a semiconductor package, illustrating the bonding materials used between DRAM layers.
Zdjęcie: 미래를 보는 창 - 전자신문
SUMODialoediviewergiftdetect

Firma LG Chem rozpoczęła opracowywanie materiału do procesu MR-MUF (mass reflow molded underfill), niezbędnego przy produkcji pamięci o wysokiej przepustowości HBM. Jak wynika z informacji branżowych z 11 listopada, prace trwają równolegle z rozwojem folii NCF, czyli nieprzewodzącej folii klejącej, która służy do łączenia układów DRAM.

HBM powstaje przez pionowe układanie warstw DRAM, co maksymalizuje wydajność przetwarzania danych. To jedna z kluczowych pamięci dla sztucznej inteligencji. Materiał łączący wypełnia drobne szczeliny między układami i chroni złącza, a przez to decyduje o stabilności struktury i odprowadzaniu ciepła. Im więcej warstw w stosie HBM, tym mniejsze odstępy między chipami i tym trudniejsze opracowanie takiego materiału.

Dwa procesy, dwie grupy klientów

Samsung Electronics i Micron układają folię NCF, a następnie łączą chipy pod wpływem ciepła i nacisku. LG Chem opracowało NCF własną technologią i jest ona obecnie oceniana przez głównych klientów. Według doniesień firma poczyniła ostatnio znaczący postęp techniczny i uzyskała dobre wyniki ocen.

SK hynix stosuje natomiast proces MR-MUF: najpierw układa chipy, zbiorczo łączy elektrody, a potem wstrzykuje ciekły materiał ochronny i utwardza go. Materiał MUF rozwijany przez LG Chem jest dostosowany właśnie do tego procesu. Dzięki NCF firma może celować w popyt Samsunga i Micronu, a dzięki ciekłemu MUF sięgnąć po potencjalnych klientów, takich jak SK hynix.

Mniej zależności od Japonii

Obecnie NCF używany przez Samsunga dostarcza głównie japońska firma Resonac, a materiał MR-MUF dla SK hynix – japońska Namics. Jeśli LG Chem odniesie sukces, producenci HBM będą mogli ograniczyć zależność od dostaw z Japonii i zdywersyfikować łańcuch dostaw.

Spodziewane jest, że LG Chem przejdzie przez ocenę wydajności i weryfikację niezawodności zgodnie z procesami klientów. Jak mówi przedstawiciel branży, produkcją HBM kierują krajowe koncerny półprzewodnikowe, ale większość kluczowych materiałów pochodzi z zagranicy. Powodzenie masowej produkcji i dostaw NCF oraz MR-MUF mogłoby według niego wzmocnić krajowy łańcuch dostaw.

Aplikacje warte uwagi

SUMO: łamigłówka liczbowa

Wybierz właściwe pola, dodaj je i trafiaj w cel. Łatwa do nauczenia, trudna do opanowania. Za darmo, dla każdego wieku.

Tagi:lg chemhbmmr-mufncfsemiconductor materialssk hynix

Więcej z tego dnia

Zobacz wszystkie →

Więcej w kategorii: Sprzęt

Zobacz wszystkie →