삼성전자, 텍사스 테일러 공장 12월 시험 가동 추진
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 신규 반도체 공장에서 12월 하순 시험 가동에 들어갈 준비를 하고 있다. 첨단 칩 양산은 2027년이 목표다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 신규 반도체 공장에서 12월 하순 시험 가동을 시작할 준비를 하고 있다. 첨단 반도체의 본격 양산은 2027년으로 계획돼 있다.
회사는 시험 가동의 정확한 날짜를 아직 밝히지 않았다. 업계 관계자에 따르면 설비 설치가 마무리 단계에 있으며 초기 시스템 점검이 진행 중이다. 미국 법인 삼성오스틴반도체는 전문 엔지니어와 함께 직원을 교육할 기술 강사도 채용하고 있다. 시험 단계의 핵심 목표는 공정을 안정화하고 수율을 적정 수준까지 끌어올리는 것으로, 2나노 공정 안착에 매우 중요하다.
2년 늦어진 일정과 테슬라 계약
테일러 공장은 2022년 착공했다. 당초 2024년 하반기 가동을 목표로 했으나 일정이 약 2년 뒤로 밀렸다. 이 공장의 주요 역할 중 하나는 테슬라의 차세대 AI6 프로세서 생산이다. 계약 규모는 165억 달러이며, 생산은 2027년 하반기로 예상된다.
삼성전자는 이달 말까지 텍사스에서 두 번째 공장 건설에 착수할 예정이다. 가동 목표는 2030년이다. 소식통에 따르면 이곳에서는 AMD와 엔비디아의 주문을 받아 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 로직 다이를 만들 계획이지만, 해당 계약은 공식 확인되지 않았다.
파운드리 시장에서의 위상
미국 공장은 삼성의 반도체 위탁생산(파운드리) 입지를 강화하는 데 도움이 될 전망이다. 삼성은 세계 2위지만 대만 TSMC와 격차가 크다. 트렌드포스에 따르면 2026년 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 삼성이 5.9%, 선두 TSMC가 72.5%였다.
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