엔비디아, AI 칩 생산 확보 위해 공급사에 수십억 달러 선지급

엔비디아가 AI 가속기 생산을 안정적으로 확보하기 위해 공급사에 수십억 달러를 선지급하고 있습니다. 공급사의 설비 확장을 돕고 자사용 생산 능력을 미리 확보하려는 전략입니다. AI 칩 수요가 TSMC, SK하이닉스, 삼성, 마이크론 등 제조사의 생산 능력보다 빠르게 늘고 있기 때문입니다.

달라진 사업 구조

엔비디아의 매출은 2년 만에 3배 넘게, 순이익은 4배 늘었습니다. 순이익 증가율은 2024 회계연도 581%, 2025 회계연도 145%였습니다. 1월 25일 끝난 2026 회계연도 순이익은 1200억 6700만 달러입니다. 2027 회계연도 2분기(7월 26일 종료)에는 매출의 92.5%가 데이터센터에서 나왔습니다. 게임용 GPU는 더 이상 핵심 동력이 아닙니다.

6개 공급사와 계약

엔비디아는 AI 가속기의 핵심 부품을 공급하는 6개사와 계약을 발표했습니다. 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광학 엔진 분야입니다.

기판은 가속기의 칩을 인쇄회로기판에 연결하는 부품으로, 제조가 복잡해 공급 부족이 증산의 큰 걸림돌이었습니다. 엔비디아는 향후 3년간 기판 생산을 2.5배로 늘릴 계획이며, 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론과 계약했습니다.

첨단 패키징도 핵심입니다. 최신 GPU는 HBM 메모리 등 여러 부품을 정교한 기술로 조립해야 합니다. 엔비디아는 주요 패키징 공급사인 앰코를 지원해 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산 능력을 300% 넘게 늘릴 방침입니다.