하드웨어2026. 11. 9. 오전 2:47 UTC·1 분 소요

EU, 5억 2,500만 유로 규모 반도체 설계 플랫폼 출범

유럽연합 집행위원회가 Chips Act의 핵심으로 5억 2,500만 유로 규모 반도체 설계 플랫폼을 출범했습니다. 세계 설계 매출 1% 미만인 유럽 비중을 높이려는 조치입니다.

A semiconductor wafer and circuit design layout in front of the European Union flag, symbolising Europe's chip design platform. — 이미지: 01net.com

유럽연합 집행위원회는 11월 4일 브뤼셀에서 유럽 반도체 설계 플랫폼을 공식 출범했습니다. Chips Act의 핵심 축으로 소개된 이 플랫폼의 총예산은 5억 2,500만 유로입니다. 이 가운데 2억 8,500만 유로는 EU 예산에서, 2억 4,000만 유로는 '반도체' 공동기업에 참여한 회원국이 부담합니다.

세부적으로 4억 4,000만 유로는 보조금으로 지급되고, 나머지 8,500만 유로는 클라우드 플랫폼, 지원 서비스, 오픈소스 설계 도구에 쓰입니다.

스타트업당 최대 1,600만 유로

지원 대상은 스타트업, 중소기업, 업계 연구자입니다. 이 플랫폼은 설계 소프트웨어, 지식재산(IP) 블록, 제조 역량처럼 이 분야에서 비용이 가장 많이 드는 요소를 공동으로 이용하게 합니다. 초기 단계 기업은 타당성 검증용 시제품에 최대 10만 유로를, 더 성숙한 기업은 칩 상용화를 위해 최대 1,600만 유로를 받을 수 있습니다.

기술주권을 담당하는 헨나 비르쿠넨 집행위 수석 부위원장은 이 플랫폼이 유럽의 칩 스타트업과 중소기업에 필요한 지원을 제공한다고 밝혔습니다. 이미 20개 스타트업이 자체 지원 프로그램에 참여 중이며, 유럽 역량센터 네트워크가 신청 과정을 안내합니다.

낮은 점유율이 배경

집행위 자체 수치에 따르면 유럽 설계 기업의 비중은 세계 반도체 설계 매출의 1%에 못 미칩니다. 유럽회계감사원은 2025년 2030년 세계 반도체 시장 점유율 20% 목표를 '가능성이 매우 낮다'고 평가했습니다. 전망치가 11.7%에서 정체된다는 이유였습니다. 이에 집행위는 6월 3일 Chips Act 2.0을 제안했습니다.

운영은 벨기에 imec이 이끄는 컨소시엄이 맡으며, 프랑스는 CEA가 대표할 것으로 알려졌습니다. 사업은 2028년 말까지 이어질 수 있습니다.