하드웨어2026. 11. 9. 오전 9:16 UTC·2 분 소요

Bluetooth HDT 공개, 저전력 속도 최대 7.5Mbit/s

Bluetooth SIG가 Core 7.0의 새 기능 HDT를 공개했습니다. Low Energy 속도가 최대 7.5Mbit/s로 오르지만 스마트폰과 이어폰 모두 새 칩이 필요합니다.

Wireless earbuds next to a smartphone showing a Bluetooth connection icon — 이미지: 01net.com

Bluetooth SIG는 11월 4일 새 규격 Bluetooth Core 7.0의 선택 기능인 High Data Throughput(HDT)를 공식 발표했습니다. Bluetooth Low Energy의 최대 속도는 7.5Mbit/s로 높아집니다. 2016년 말 공개된 Bluetooth 5 이후 상한은 2Mbit/s에 머물러 있었습니다. SIG에는 4만 3000개 이상의 기업이 참여하고 있습니다.

작동 방식과 활용 분야

HDT는 새로운 물리 계층을 도입합니다. 무선 신호에서 비트가 전달되는 방식을 정하는 부분으로, 더 촘촘한 변조를 통해 신호마다 더 많은 데이터를 실습니다. 속도는 패킷 단위로 2~7.5Mbit/s의 5단계 사이에서 조정되며, 한 패킷은 8000바이트를 넘을 수 있습니다. 손실된 데이터는 오류 정정 기능과 함께 블록 단위로 재전송됩니다. 데이터 무결성 검사 코드도 32비트에서 64비트 또는 128비트로 늘어납니다.

첫 번째 목표는 2027년 등장할 고급 오디오로, 무손실·고해상도·멀티채널·공간 음향이 대상입니다. 참고로 오디오 CD는 약 1.41Mbit/s, 기존 블루투스로 음악을 전송하는 SBC는 최대 328kbit/s입니다. 현재는 LDAC나 aptX 같은 독점 코덱이 필요하지만 HDT는 표준만으로 이를 전달할 수 있습니다. 스마트워치, 헬스·스포츠 기기, 스마트홈, 확장현실(XR), AI 기기도 겨냥하며, 수 MB 파일 전송 시간은 약 16초에서 4초로 줄어들 수 있다고 합니다.

기존 기기는 지원 불가

HDT는 무선 하드웨어 자체를 바꾸기 때문에 소프트웨어 업데이트로 기존 기기에 추가할 수 없습니다. 스마트폰과 이어폰 모두 호환 칩을 탑재해야 하며, 선택 기능이어서 제조사가 모든 모델에 적용할 의무도 없습니다. 대부분의 이어폰은 여전히 클래식 블루투스로 음악을 재생하며, 저전력 오디오는 2024년부터 보급되기 시작했습니다.

칩 분야에서는 Realtek이 2026년 3월 Rohde & Schwarz와 첫 HDT 테스트 환경을 선보였고 호환 부품을 준비 중입니다. Qualcomm은 FastConnect 8800 칩에서 지원을 밝혔고 Nordic Semiconductor도 준비하고 있습니다. 첫 칩과 이어폰은 2027년 1월 CES에서 공개될 수 있습니다. SIG 회원사가 매년 출하하는 블루투스 제품이 50억 개를 넘는 만큼 신구 기기는 오랫동안 공존할 전망입니다.