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スマホ各社、再利用DRAMを採用 メモリ高騰でコスト削減

DRAM価格の上昇を受け、スマホメーカーが旧機種から回収したメモリの再利用を進めている。TrendForceは2027年に比率が2倍超になると予測する。

Close-up of a smartphone circuit board with a memory chip being reworked with new solder balls.
画像: Benchmark.pl

DRAM価格の上昇を背景に、スマートフォンメーカーが旧端末から取り外したDRAMチップを再利用する動きを強めている。TrendForceの最新リポートによると、この傾向は2027年にかけて拡大する見通しだ。

同社の推計では、2026年に再生メモリを搭載するスマートフォンは全体の約3〜4%。2027年には7〜9%に増える可能性がある。

リボール処理で再利用

再生メモリ(reballed memory)は、他の機器から外したチップの古いはんだボールを取り除き、新しいボールを付け直して基板に再実装できる状態にしたものだ。

現時点では最安価格帯の端末が中心で、主流は容量4GBのLPDDR4X。価格が1299元(約680ズウォティ)以下の4G対応エントリーモデルに多く使われている。この価格帯では部品コストのわずかな差が競争力を左右する。

上位機種への波及も

TrendForceは、2027年第1四半期にDRAMの契約価格の上昇がさらに加速すると予測している。メーカーへのコスト圧力が強まり、再生チップがより高価な機種に広がる可能性がある。性能の低い部品を選ぶ動きも出そうだ。

ただし、スマートフォン向けLPDRAM全体に占める再生チップの割合は、2027年でも比較的小さいままだという。

一方でリスクもある。取り外したチップの調達は手間がかかり、品質や特性のばらつきが新品より読みにくい。信頼性や寿命への懸念から、クレームや修理費用の増加、顧客の信頼低下につながる恐れがある。目先のコスト削減と将来の品質問題との間で、メーカーは難しい判断を迫られている。

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