Samsung、テキサス州テイラー工場で12月に試験稼働へ
Samsung Electronicsは米テキサス州テイラーの新工場で12月後半に試験稼働を始める見通し。先端チップの量産は2027年を予定している。
韓国のSamsung Electronicsは、米テキサス州テイラーに建設中の新半導体工場で、12月後半に試験稼働を始める準備を進めている。先端チップの本格的な量産は2027年に予定されている。
同社は試験開始の正確な日付をまだ公表していない。業界筋によると、設備の搬入・設置は最終段階にあり、初期のシステム検証が行われている。米子会社のSamsung Austin Semiconductorは、専門のエンジニアや従業員を教育する技術インストラクターも募集中だ。試験段階の主な目的は製造工程の調整と歩留まりの引き上げで、2nmプロセスの習熟には欠かせないとされる。
2年遅れの稼働とTeslaとの契約
テイラー工場の建設は2022年に始まった。当初は2024年後半の稼働を見込んでいたが、スケジュールは約2年後ろ倒しになった。工場の主要な役割の一つは、Tesla向けの次世代プロセッサ「AI6」の生産だ。契約規模は165億ドルで、生産は2027年後半に始まる見込みである。
Samsungは今月末までに、テキサス州で2つ目の工場の建設に着手する予定だ。稼働目標は2030年。関係者によれば、AMDやNvidia向けに高速メモリHBMのベースロジックダイを製造する計画だが、これらの契約は公式には確認されていない。
ファウンドリ市場での立ち位置
米国工場は、半導体受託製造（ファウンドリ）事業の強化につながると見られる。Samsungは世界2位だが、台湾のTSMCとは大きな差がある。TrendForceによると、2026年第2四半期の世界シェアはSamsungが5.9%で、首位のTSMCは72.5%だった。
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