EU、半導体設計プラットフォームを始動 5.25億ユーロを投入

1社最大1600万ユーロ

対象はスタートアップ、中小企業、研究者である。設計ソフト、知的財産（IP）ブロック、製造能力といった、この分野で最もコストのかかる要素を共同利用できる仕組みだ。初期段階の企業は実現可能性を検証する試作向けに最大10万ユーロ、より成熟した企業は製品化に向けて最大1600万ユーロを受け取れる。

欧州委員会のヘンナ・ヴィルクネン上級副委員長（技術主権担当）は、このプラットフォームが域内のチップ系スタートアップや中小企業に必要な支援を提供すると述べた。すでに20社のスタートアップが独自の支援プログラムに参加しており、欧州のコンピテンスセンターのネットワークが申請を支援する。

背景にある低いシェア

欧州委員会自身の数字では、欧州の設計企業は世界の半導体設計収益の1%未満にとどまる。欧州会計検査院は2025年、2030年に世界の半導体市場の20%を占めるという目標について「極めて可能性が低い」と指摘した。見通しは11.7%で頭打ちになるという。これを受け、委員会は6月3日にChips Act 2.0を提案している。

運営はベルギーのimecが率いるコンソーシアムが担い、フランスはCEAが代表する見通し。事業は2028年末まで続く可能性がある。