Bluetooth HDT発表、LE通信が最大7.5Mbit/sに
Bluetooth SIGがCore 7.0の新機能HDTを発表。Low Energyの速度は最大7.5Mbit/sに。利用には端末とイヤホン双方の新チップが必要だ。
Bluetooth SIGは11月4日、新仕様「Bluetooth Core 7.0」のオプション機能として「High Data Throughput(HDT)」を正式発表した。Bluetooth Low Energyの最大速度は7.5Mbit/sに達する。2016年末発表のBluetooth 5以来、上限は2Mbit/sのままだった。SIGには4万3000社超が参加している。
仕組みと用途
HDTは新しい物理層を導入する。電波上でビットをどう運ぶかを決める部分で、高密度の変調により1回の信号で運べるデータ量を増やす。速度はパケットごとに2〜7.5Mbit/sの5段階で調整され、1パケットは8000バイトを超えることもある。失われたデータはエラー訂正の仕組みでブロック単位で再送される。データの完全性を確認するコードは32ビットから64または128ビットに拡大した。
最初の用途は2027年に見込まれる高音質オーディオで、ロスレス、ハイレゾ、マルチチャンネル、空間オーディオが対象だ。音楽CDは約1.41Mbit/s、従来のBluetoothで音楽を運ぶSBCは上限328kbit/sである。現在ロスレス級の音質にはLDACやaptXなどの独自コーデックが必要だが、HDTなら標準仕様で伝送できる可能性がある。スマートウォッチ、ヘルスケア・スポーツ機器、スマートホーム、XR、AI機器も対象で、数MBのファイル転送は約16秒から4秒に短縮される見込みという。
既存機器は対象外
HDTは無線ハードウェア自体を変更するため、ソフトウェア更新で既存機器に追加することはできない。スマートフォンとイヤホンの両方が対応チップを搭載しなければ、高速通信は使えない。オプション機能のため、メーカーが全モデルに採用する義務もない。多くのイヤホンは今もBluetooth Classicで音楽を再生しており、Low Energyでのオーディオ普及は2024年に始まったばかりだ。
チップ面では、Realtekが2026年3月にRohde & Schwarzと最初のHDT試験環境を披露し、対応製品を予定している。QualcommはFastConnect 8800での対応を表明し、Nordic Semiconductorも準備を進める。最初のチップやイヤホンは2027年1月のCESで披露される可能性がある。SIG会員企業の出荷は年間50億台を超え、新旧機器の併存は長く続きそうだ。
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