EU、半導体スタートアップに5億2500万ユーロ投資
EUは半導体スタートアップに5億2500万ユーロを投じる。助成金と新設の欧州チップ設計プラットフォームに充て、米中との差を縮める狙いだ。

欧州連合(EU)は、半導体分野のスタートアップ支援に5億2500万ユーロ(約5億9000万ドル)を投じる。若い企業の事業拡大を後押しし、米国や中国に追いつくための取り組みの一環と位置づけられる。
助成金と設計プラットフォーム
総額のうち4億4000万ユーロは、欧州委員会と加盟国が拠出する助成金である。スタートアップが商用利用向けの集積回路を開発する際の費用に充てられる。残る8500万ユーロは、欧州チップ設計プラットフォーム(European Chips Design Platform)の資金となる。
プラットフォームの発足にあたり、技術主権・安全保障・民主主義を担当する欧州委員会のヘンナ・ビルクネン上級副委員長は、チップ設計で成功しなければ、世界の半導体産業における欧州の地位強化は実現しないと強調した。活発な設計エコシステムを支えれば製造工場への需要が生まれ、欧州のバリューチェーン全体が強くなるとも述べた。
設計分野での存在感は1%未満
欧州委員会のデータによると、欧州のチップ設計企業が世界の同分野の収益に占める割合は1%に満たない。新プラットフォームは、スタートアップに設計ツール、設計支援サービス、IP(知的財産)ブロック、製造能力へのアクセスを提供する。
半導体業界は現在、AI関連の強い需要を背景に急成長している。こうした環境下で、欧州の設計系スタートアップが米中の既存勢力とどこまで渡り合えるかが問われる。
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