सैमसंग के चेयरमैन ली जे-योंग पहुंचे योकोहामा के APL रिसर्च लैब

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के चेयरमैन ली जे-योंग ने 1 नवंबर को जापान के योकोहामा स्थित 'एडवांस्ड पैकेज लैब' (APL) का दौरा किया। कंपनी के मुताबिक उन्होंने अगली पीढ़ी की पैकेजिंग तकनीकों पर चल रहे शोध की समीक्षा की। 8 सितंबर को लैब के औपचारिक उद्घाटन के करीब दो महीने बाद यह उनकी पहली साइट विजिट है।

ली ने APL के शोधकर्ताओं के साथ एडवांस्ड पैकेज की सामग्री और प्रक्रिया से जुड़ी बुनियादी तकनीकों के विकास की स्थिति देखी। उन्होंने जापान के सामग्री, पुर्जा और उपकरण उद्योग के साथ ठोस सहयोग के तरीकों पर भी बात की। कंपनी के अनुसार उन्होंने AI दौर में चिप प्रतिस्पर्धा की कुंजी मानी जाने वाली एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीक सुरक्षित करने पर जोर दिया।

APL की भूमिका

APL में पैकेज के लिए जरूरी सामग्री और प्रक्रिया जैसी तकनीकों का विकास और परीक्षण होता है। सैमसंग ने इसे 2023 में योकोहामा में स्थापित किया और 2024 से पांच साल में 40 अरब येन (लगभग 3,500 करोड़ वॉन) निवेश कर रही है। इसका मुख्य काम सैमसंग की डिज़ाइन और मैन्युफैक्चरिंग क्षमता को जापानी सप्लायर इकोसिस्टम से जोड़ना है।

शुरुआती प्राथमिकता वेफर बॉन्डिंग और ग्लास सब्सट्रेट जैसी अगली पीढ़ी की तकनीकें हैं। ग्लास सब्सट्रेट पारंपरिक ऑर्गेनिक सब्सट्रेट से ज्यादा समतल और थर्मली स्थिर होता है। आगे चलकर लैब की भूमिका कम बिजली खपत वाली, उच्च प्रदर्शन वाली चिप्स के बड़े उत्पादन के लिए नए पैकेजिंग आर्किटेक्चर तक बढ़ाने की योजना है। दक्षिण कोरिया में सेमीकंडक्टर रिसर्च सेंटर की पैकेज रिसर्च टीम के साथ शोध क्षेत्र बांटे जाएंगे, ताकि दोनों मिलकर काम करें।

जापान ही क्यों

जापान में सामग्री, पुर्जा और उपकरण क्षेत्र की कई विश्वस्तरीय कंपनियां हैं, और उद्योग, विश्वविद्यालय व शोध संस्थानों का मजबूत नेटवर्क है। जापान सरकार सेमीकंडक्टर और AI को रणनीतिक क्षेत्र मानकर निवेश और समर्थन भी दे रही है। टोक्यो के पास बसे योकोहामा में अच्छे विश्वविद्यालय और शोध संस्थान हैं, जिससे विशेषज्ञ शोधकर्ता मिलना आसान है।

पैकेजिंग में वेफर पर बनी चिप को सब्सट्रेट से जोड़ा और बाहरी माहौल से बचाया जाता है। पहले इसे बैक-एंड प्रक्रिया माना जाता था, पर GPU, HBM और एक्सेलरेटर जैसी कई चिप्स को एक पैकेज में जोड़ने की तकनीक अब AI सिस्टम की बैंडविड्थ, बिजली दक्षता और गर्मी को सीधे प्रभावित करती है। सैमसंग योकोहामा को अगली पीढ़ी की पैकेजिंग तकनीकों का वैश्विक R&D केंद्र बनाने के लिए स्थानीय शोधकर्ताओं की संख्या बढ़ाती रहेगी।