Bluetooth HDT: 2027 में Low Energy की स्पीड 7.5 Mbit/s तक
Bluetooth SIG ने Core 7.0 का नया फीचर High Data Throughput पेश किया है, जो Bluetooth Low Energy की स्पीड 7.5 Mbit/s तक ले जाएगा। फोन और ईयरबड्स, दोनों में नई चिप चाहिए।

Bluetooth SIG ने 4 नवंबर को Bluetooth High Data Throughput (HDT) की आधिकारिक घोषणा की। यह नई Bluetooth Core 7.0 स्पेसिफिकेशन का वैकल्पिक फीचर है और Bluetooth Low Energy की अधिकतम स्पीड को 7.5 Mbit/s तक पहुंचाता है। यह सीमा 2016 के अंत में आए Bluetooth 5 के बाद से 2 Mbit/s पर अटकी हुई थी। SIG में 43,000 से ज़्यादा कंपनियां शामिल हैं।
HDT कैसे काम करता है
HDT एक नई फिज़िकल लेयर लाता है, यानी मानक का वह हिस्सा जो तय करता है कि बिट्स रेडियो तरंगों पर कैसे चलेंगे। ज़्यादा सघन मॉड्यूलेशन से हर सिग्नल में ज़्यादा डेटा जाता है। स्पीड हर पैकेट के हिसाब से पांच स्तरों के बीच 2 से 7.5 Mbit/s तक बदल सकती है, और एक पैकेट 8,000 बाइट से बड़ा हो सकता है। खोया हुआ डेटा एरर करेक्शन तंत्र के साथ ब्लॉक में दोबारा भेजा जाता है। डेटा की जांच करने वाला कोड 32 बिट से बढ़कर 64 या 128 बिट का हो जाता है।
पहला लक्ष्य 2027 में आने वाला हाई-एंड ऑडियो है: लॉसलेस, हाई-रेज़ोल्यूशन, मल्टीचैनल और स्पेशियल साउंड। तुलना के लिए, ऑडियो CD करीब 1.41 Mbit/s पर चलती है, जबकि क्लासिक Bluetooth में संगीत ले जाने वाला SBC 328 kbit/s पर सीमित है। अभी ऐसी क्वालिटी के लिए LDAC या aptX जैसे प्रोप्राइटरी कोडेक चाहिए। HDT स्मार्टवॉच, हेल्थ और स्पोर्ट्स डिवाइस, स्मार्ट होम, एक्सटेंडेड रियलिटी और AI डिवाइस को भी निशाने पर रखता है। कई मेगाबाइट की फ़ाइल का ट्रांसफ़र लगभग 16 सेकंड से घटकर 4 सेकंड में हो सकता है।
पुराने डिवाइस में नहीं मिलेगा
HDT रेडियो हार्डवेयर को ही बदलता है, इसलिए सॉफ़्टवेयर अपडेट से इसे मौजूदा डिवाइस में नहीं जोड़ा जा सकता। फोन और ईयरबड्स, दोनों में संगत चिप ज़रूरी है। फीचर वैकल्पिक है, इसलिए निर्माता इसे हर मॉडल में देने के लिए बाध्य नहीं हैं। ज़्यादातर ईयरबड्स अभी क्लासिक Bluetooth पर संगीत चलाते हैं, और Low Energy पर ऑडियो 2024 से ही फैल रहा है।
Realtek ने Rohde & Schwarz के साथ मार्च 2026 में पहला HDT टेस्ट बेंच दिखाया था। Qualcomm ने FastConnect 8800 चिप में सपोर्ट की घोषणा की है, और Nordic Semiconductor भी तैयारी में है। पहली चिप और ईयरबड्स जनवरी 2027 के CES में दिख सकते हैं। हर साल 5 अरब से ज़्यादा Bluetooth प्रोडक्ट शिप होते हैं, इसलिए पुराने और नए डिवाइस लंबे समय तक साथ चलेंगे।
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