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Semicon 2.0: India abre el portal y Vaishnaw pide solo seriedad

India ha lanzado el portal de solicitudes de Semicon 2.0, de momento para tres de sus seis pilares. El ministro Vaishnaw solo quiere participantes serios.

Engineers in cleanroom suits inspect a semiconductor wafer inside a chip fabrication facility.
Imagen: The Economic Times
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El Gobierno de India lanzó el viernes el portal web de solicitudes de Semicon 2.0, la nueva fase de su apoyo a la industria nacional de chips. El ministro Ashwini Vaishnaw advirtió al sector de que el programa es para actores serios y de que no hay lugar para solicitantes frívolos.

Tres de seis pilares, por ahora

El portal recibirá inicialmente solicitudes de tres de los seis pilares del programa: maquinaria y materiales, fábricas de semiconductores (fabs) y encapsulado (packaging). Hasta ahora solo se han publicado directrices para estas tres áreas, y para ellas ya se aceptan propuestas.

Los otros tres pilares abarcan diseño, investigación y desarrollo, y talento. Todavía no se pueden presentar solicitudes para ellos a través del portal, porque faltan las directrices correspondientes.

Por qué importa

El mensaje a la industria es de calidad frente a cantidad. Al advertir contra las propuestas poco preparadas, el Gobierno indica que examinará con detalle a los candidatos antes de decidir a quién respalda.

Para las empresas que planean fábricas de chips, plantas de encapsulado o el suministro de equipos y materiales en India, el portal es el punto en el que pueden presentar oficialmente sus proyectos. El foco en maquinaria, materiales y encapsulado refleja además el intento de construir toda la cadena de suministro en torno a la fabricación de chips, y no solo las fábricas.

Próximos pasos

Quedan por publicarse las directrices de diseño, I+D y talento, tras lo cual se esperan solicitudes para esos pilares. Las empresas interesadas en los tres primeros ya pueden enviar sus propuestas en el portal.

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Etiquetas:semicon 2.0indiasemiconductorsvaishnawfabspackaging

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