Airmembrane capta 850 millones de yenes para películas EUV
La startup japonesa Airmembrane reúne unos 850 millones de yenes entre capital, crédito bancario y subvención de NEDO para fabricar pellicles de grafeno para litografía EUV.
Airmembrane, startup japonesa que desarrolla pellicles de grafeno para la litografía EUV (ultravioleta extremo), anunció el 30 de octubre que ha captado unos 850 millones de yenes en total. La operación combina una ampliación de capital a terceros, un préstamo de Sumitomo Mitsui Banking Corporation y una subvención de la agencia pública NEDO. La empresa no desglosa los importes. Sumando capital, deuda y ayudas, la financiación acumulada llega a unos 10.000 millones de yenes.
Los inversores
Global Brain lidera la ronda mediante su Fondo n.º 9, el fondo Takanawa Chikyueki y el fondo Shinhan-GB Future Flow. También participan A-Start, KSP (a través del fondo NextG) y Mitsubishi UFJ Capital, para la que supone una inversión adicional. La subvención de NEDO procede de un programa de apoyo a la I+D aplicada y a demostraciones de producción en masa de startups de deep tech en el ámbito GX.
Por qué importa el pellicle
El pellicle protege la fotomáscara, el original de los circuitos, frente a partículas diminutas que pueden reducir mucho el rendimiento de fabricación. Un pellicle EUV debe ser muy transparente a la luz, disipar calor a temperaturas extremas, mantenerse estable químicamente en plasma y ser resistente mecánicamente. Esos requisitos se contraponen, y según la compañía pocos productos en el mundo los cumplen todos a un coste viable para la producción masiva.
El principal obstáculo es fabricar en volumen y con calidad un grafeno de un solo átomo de carbono de grosor, difícil de manipular. Airmembrane afirma resolverlo con una síntesis continua y una transferencia automatizada, desarrolladas a partir del trabajo en el instituto japonés AIST. Asegura que la síntesis es más de 100 veces más rápida que la convencional y que la automatización elimina defectos y suciedad.
Hoja de ruta
En septiembre, el director y CBO Ryo Shinomoto presentó la tecnología y la hoja de ruta comercial en SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 2026, en Monterey (California). Los fondos se destinarán a la producción en masa: en 2027, un sistema de medición de defectos, uniformidad y vida útil con producción piloto, y en 2028 una línea para equipos EUV de nueva generación. La empresa ya vende productos de grafeno CVD, como el chip FET FR01, láminas, rejillas TEM y una unidad de irradiación UV.
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