لي جاي يونغ يزور مختبر سامسونغ للتغليف المتقدم في يوكوهاما

زار رئيس سامسونغ إلكترونيكس لي جاي يونغ، يوم 1 نوفمبر، مركز Advanced Package Lab (APL) البحثي في مدينة يوكوهاما اليابانية. وقالت الشركة إنه اطّلع على حالة أبحاث تقنيات التغليف المتقدم لأشباه الموصلات، التي أصبحت ساحة حاسمة في المنافسة على رقائق الذكاء الاصطناعي.

وتُعد الزيارة الأولى لـ لي إلى المختبر منذ افتتاحه رسمياً في 8 سبتمبر، أي بعد نحو شهرين. وراجع مع الباحثين تقدّم تطوير المواد والعمليات التقنية الخاصة بالحزم المتقدمة، كما ناقش سبلاً عملية للتعاون مع شركات المواد والمكوّنات والمعدات اليابانية. وشدّد على أن التغليف المتقدم عنصر أساسي في القدرة التنافسية لأشباه الموصلات في عصر الذكاء الاصطناعي.

دور المختبر

يطوّر APL ويختبر التقنيات الأساسية اللازمة لحزم الرقائق المتقدمة، مثل المواد والعمليات. وأسست سامسونغ المختبر عام 2023، وتستثمر فيه منذ 2024 مبلغ 40 مليار ين (نحو 350 مليار وون) على مدى خمس سنوات. ويتمثل دوره الرئيسي في ربط خبرات سامسونغ في التصميم والتصنيع بمنظومة الموردين اليابانية.

وسيتوسع نطاق الأبحاث تدريجياً، وتشمل الأولويات تقنيات ربط الرقائق (wafer bonding) والركائز الزجاجية، التي تتميز بحسب الشركة بتسطّح وثبات حراري أعلى من الركائز العضوية الحالية. وتخطط سامسونغ لاحقاً لتطوير «بنية جديدة» للتغليف تدعم إنتاج رقائق ذكاء اصطناعي منخفضة الاستهلاك وعالية الأداء. وقد وُزّعت مجالات البحث بين المختبر وفريق التغليف التابع لمعهد أشباه الموصلات في كوريا الجنوبية، على أن يعملا بتنسيق وثيق.

لماذا اليابان

تشير سامسونغ إلى قوة الشركات اليابانية في المواد والمكوّنات والمعدات، وإلى متانة منظومة الصناعة والجامعات ومراكز البحث، إضافة إلى اعتبار الحكومة اليابانية أشباه الموصلات والذكاء الاصطناعي قطاعين استراتيجيين. وتجاور يوكوهاما العاصمة طوكيو وتضم جامعات ومؤسسات بحثية، ما يسهّل استقطاب الكفاءات.

وكان التغليف يُعد مرحلة لاحقة في التصنيع، لكنه بات يؤثر مباشرة في عرض النطاق وكفاءة الطاقة والأداء الحراري لأنظمة تجمع وحدات GPU وذاكرة HBM ومسرّعات في حزمة واحدة. وتعتزم سامسونغ زيادة عدد الباحثين في يوكوهاما وتحويلها إلى مركز عالمي للبحث والتطوير في تقنيات التغليف.