Samsung'un Lee Jae-yong'u Yokohama'daki Gelişmiş Paketleme Laboratuvarında

Samsung Electronics Başkanı Lee Jae-yong, 1 Kasım'da Japonya'nın Yokohama kentindeki Advanced Package Lab'i (APL) ziyaret etti. Şirketin açıklamasına göre Lee, yapay zeka çipi rekabetinin belirleyici alanlarından biri haline gelen gelişmiş paketleme teknolojilerindeki son durumu yerinde inceledi.

Ziyaret, APL'nin 8 Eylül'deki resmi açılışından yaklaşık iki ay sonra gerçekleşti ve Lee'nin burada yaptığı ilk saha ziyareti oldu. Lee, araştırma ekibiyle birlikte gelişmiş paket malzemeleri ve süreç teknolojilerinin geliştirilme durumunu gözden geçirdi, Japon malzeme, parça ve ekipman firmalarıyla somut iş birliği yollarını görüştü. Yapay zeka çağında yarı iletken rekabet gücünün anahtarının gelişmiş paketleme olduğunu vurguladı.

APL ne yapıyor?

APL, gelişmiş çip paketleri için gereken malzeme ve süreç gibi temel teknolojileri geliştiren ve doğrulayan bir birim. Samsung laboratuvarı 2023'te kurdu; 2024'ten itibaren beş yıl boyunca 40 milyar yen (yaklaşık 350 milyar won) yatırım yapıyor. Laboratuvarın temel görevi, Samsung'un tasarım ve üretim yetkinliğini Japonya'nın tedarikçi ekosistemiyle buluşturmak.

Araştırma alanı aşamalı olarak genişleyecek. Öncelik, wafer bonding ve cam alt tabaka gibi yeni nesil süreç ve malzemelerde. Şirkete göre cam alt tabakalar, mevcut organik alt tabakalara kıyasla daha yüksek düzlük ve ısıl kararlılık sunuyor. Daha sonra düşük güç tüketimli, yüksek performanslı yapay zeka çiplerinin seri üretimi için paketlemede “yeni mimari” geliştirilmesi de hedefleniyor. Çalışma alanları, Güney Kore'deki yarı iletken araştırma enstitüsüne bağlı paketleme ekibiyle paylaştırıldı.

Neden Japonya?

Samsung, Japonya'nın malzeme, parça ve ekipman alanındaki güçlü şirketlerini, sanayi-üniversite-araştırma ekosistemini ve hükümetin yarı iletken ile yapay zekayı stratejik alan olarak desteklemesini gerekçe gösteriyor. Tokyo'ya komşu Yokohama'da üniversiteler ve araştırma kurumları yoğunlaşıyor; bu da nitelikli personel bulmayı kolaylaştırıyor.

Paketleme, eskiden üretimin son aşaması sayılırken artık GPU, HBM bellek ve hızlandırıcıları tek pakette birleştirerek yapay zeka sistemlerinin bant genişliğini, enerji verimliliğini ve ısı performansını doğrudan belirliyor. Samsung, Yokohama'daki araştırmacı sayısını artırıp burayı küresel bir paketleme Ar-Ge merkezine dönüştürmeyi planlıyor.