KT Cloud разработала собственное жидкостное охлаждение для ИИ-ЦОД

KT Cloud самостоятельно разработала технологии охлаждения и эксплуатации центров обработки данных для ИИ: от испытательного оборудования для жидкостного охлаждения до управляющего ПО на основе искусственного интеллекта. Компания рассчитывает ускорить строительство новых площадок и к 2031 году получить более 1 ГВт дополнительных мощностей.

Разработки ведутся в «AI Innovation Center» на площадке Mokdong 2 в Сеуле. Там проверяют решения по охлаждению, электропитанию и сетям для ЦОД нового поколения. По словам компании, она использует 25-летний опыт эксплуатации дата-центров, применяя решения в собственных проектах и готовя их к продаже внешним клиентам.

Охлаждение direct-to-chip и собственные нагрузочные стенды

Технологию D2C, при которой охлаждающая пластина прилегает к GPU, а внутри неё циркулирует жидкость, компания уже применяет в коммерческих услугах. На площадке Gasan её получает глобальный гиперскейлер. Компания заявляет, что по сравнению с воздушным охлаждением расход электроэнергии на охлаждение снижается на 20–30%.

Кроме того, разработаны водоохлаждаемые нагрузочные модули (load bank), воспроизводящие тепловыделение реальных серверов без использования дорогих GPU-машин. Серверный вариант, рассчитанный на Nvidia B200, выдаёт 8 кВт на устройство и до 64 кВт на стойку 42U. Стоечный вариант для систем класса GB200 NVL72 воспроизводит нагрузку до 140 кВт. Это позволяет проверить стабильность системы охлаждения до установки настоящих серверов.

Программное обеспечение тоже написано внутри компании. Path Finder анализирует силовое оборудование и ищет пути восстановления при сбоях, а DIMS Insight предсказывает неисправности по данным оборудования. Для сбора данных используются роботы; в этом году проходит второй этап испытаний с четвероногим роботом Spot от Boston Dynamics.

Спрос опережает мощности

Действующие ЦОД суммарной мощностью около 152 МВт в основном уже распроданы, и принять новых крупных GPU-клиентов сложно. Поэтому компания строит новые площадки: с Бучхона в 2027 году, затем в Кунсане, Чхонна и Ансане. С LS Electric ведётся совместная работа над электроинфраструктурой модульных ЦОД, а с Vertiv — над оптимизацией проектов электропитания и жидкостного охлаждения.