Lee Jae-yong w Jokohamie: Samsung stawia na zaawansowany packaging

Przewodniczący Samsung Electronics Lee Jae-yong odwiedził 1 listopada ośrodek badawczy Advanced Package Lab (APL) w Jokohamie. Jak poinformował koncern, sprawdził tam stan prac nad technologiami zaawansowanego pakowania układów scalonych, które stają się kluczowym polem rywalizacji w branży chipów dla sztucznej inteligencji.

Była to pierwsza wizyta szefa Samsunga w tym miejscu od oficjalnego otwarcia APL 8 września, czyli po około dwóch miesiącach. Lee przyjrzał się razem z zespołem badawczym rozwojowi materiałów i procesów dla nowoczesnych obudów, a także rozmawiał o konkretnych formach współpracy z japońskimi dostawcami materiałów, części i urządzeń. Podkreślił, że zaawansowany packaging jest kluczem do konkurencyjności w erze AI.

Czym zajmuje się APL

APL opracowuje i weryfikuje technologie bazowe, takie jak materiały i procesy, potrzebne w zaawansowanych obudowach układów. Samsung założył laboratorium w Jokohamie w 2023 roku, a od 2024 roku przez pięć lat inwestuje tam 40 mld jenów (około 350 mld wonów). Jego rolą jest łączenie projektowych i produkcyjnych kompetencji Samsunga z japońskim ekosystemem dostawców.

Zakres badań ma rosnąć etapami. Priorytetem są technologie wafer bondingu i podłoży szklanych, które według firmy cechuje wyższa płaskość i stabilność termiczna niż w przypadku podłoży organicznych. W dalszej perspektywie APL ma pracować nad „nową architekturą” pakowania pod energooszczędne i wydajne chipy dla AI. Zakres badań podzielono z zespołem packagingu przy krajowym instytucie badań półprzewodników, a obie jednostki mają ściśle współpracować.

Dlaczego Japonia

Samsung wskazuje na silną pozycję japońskich firm w materiałach, częściach i urządzeniach, rozbudowane zaplecze przemysłu, uczelni i instytutów oraz strategiczne traktowanie półprzewodników i AI przez rząd w Tokio. Jokohama leży obok Tokio, skupia uczelnie i ośrodki badawcze, co ułatwia rekrutację specjalistów.

Pakowanie, kiedyś uznawane za etap końcowy produkcji, dziś bezpośrednio wpływa na przepustowość, efektywność energetyczną i odprowadzanie ciepła systemów AI, w których łączy się GPU, pamięci HBM i akceleratory. Samsung zamierza stale zwiększać zatrudnienie w Jokohamie i uczynić z niej globalne centrum R&D dla technologii bazowych packagingu.