삼성전자, UMC에 DDI 웨이퍼 추가 요청했다 거절당해

앞서 취소한 물량

삼성전자는 메모리 반도체 공급난에 따른 부품 가격 상승과 세계적인 물가 부담 때문에 스마트폰 시장 성장세가 제한적일 것으로 내다봤다. 이에 따라 UMC에 맡겼던 DDI용 웨이퍼 1만장 이상의 제조 계획을 철회했다.

하지만 시장은 예상과 다르게 움직였다. 스마트폰 판매가 전망치를 웃돌았고, 특히 갤럭시Z폴드·플립8 시리즈 수요가 늘어 구동칩을 더 확보해야 하는 상황이 됐다는 분석이다. 취소했던 생산분을 다시 마련하려고 UMC에 추가 물량을 요청한 것으로 해석된다.

그러나 UMC는 삼성전자가 기존 계약을 취소한 뒤 해당 생산능력을 다른 고객사 주문으로 채웠다. 이미 생산 일정이 확정된 거래처가 있어 별도 제조 공간을 마련하기 어려웠던 것으로 보인다.

성숙 공정 공급 환경 변화

이번 사례는 글로벌 파운드리 시장의 공급 환경 변화를 보여준다는 평가도 나온다. 범용 반도체를 만드는 성숙 공정에서 일부 업체의 가용 생산능력이 줄면서 고객사가 원하는 시점에 물량을 확보하기 어려워지고, 제조업체가 고객사별로 주문을 선별하는 현상도 나타난다는 설명이다.

국내 반도체 업계 관계자는 폴더블 판매가 늘면 DDI 수요도 함께 커질 수밖에 없고, 복수의 제조사를 활용하는 것은 일반적인 전략이라고 말했다. 다만 주요 파운드리가 이미 약속한 물량 처리에 상당한 생산능력을 투입하고 있어 기존 계약 외 추가 물량을 맡기기는 쉽지 않을 수 있다고 덧붙였다.