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Samsung ने UMC से मांगे अतिरिक्त डिस्प्ले चिप वेफर, मिला इनकार

रिपोर्ट के मुताबिक Samsung ने फोल्डेबल की बिक्री बढ़ने पर UMC से OLED डिस्प्ले ड्राइवर चिप के लिए 10,000 से ज्यादा वेफर मांगे, पर UMC ने क्षमता न होने की बात कही।

Samsung Galaxy foldable smartphone next to a semiconductor wafer in a chip fabrication setting.
छवि: 미래를 보는 창 - 전자신문

Samsung Electronics ने फोल्डेबल स्मार्टफोन की उम्मीद से बेहतर बिक्री के बाद डिस्प्ले की एक अहम चिप जुटाने की कोशिश की, लेकिन ताइवान की फाउंड्री कंपनी UMC ने अतिरिक्त उत्पादन से इनकार कर दिया। ताइवान के अखबार इकोनॉमिक डेली न्यूज़ की 2 नवंबर (स्थानीय समय) की रिपोर्ट के मुताबिक Samsung ने OLED डिस्प्ले ड्राइवर चिप (DDI) बनाने के लिए 10,000 से ज्यादा अतिरिक्त वेफर मांगे थे।

रिपोर्ट के अनुसार UMC के कारखाने अपनी क्षमता की सीमा पर चल रहे हैं, इसलिए नया ऑर्डर लेना मुश्किल है। DDI स्मार्टफोन स्क्रीन पर दिखने वाली जानकारी को संभालती है। यह एप्लिकेशन प्रोसेसर (AP) से मिले सिग्नल को प्रोसेस करती है और हर पिक्सल की चमक व रंग तय करती है। OLED पैनल चलाने के लिए यह जरूरी है, इसलिए आपूर्ति में दिक्कत होने पर तैयार स्मार्टफोन का उत्पादन भी प्रभावित हो सकता है।

पहले रद्द किया था ऑर्डर

दरअसल Samsung ने पहले अनुमान लगाया था कि स्मार्टफोन बाजार की वृद्धि सीमित रहेगी। मेमोरी चिप की किल्लत से कंपोनेंट महंगे होने और वैश्विक महंगाई के दबाव को उसने बिक्री के लिए बाधा माना था। इसी आधार पर उसने UMC को दिया 10,000 से ज्यादा DDI वेफर का उत्पादन प्लान वापस ले लिया।

बाद में हालात अलग निकले। स्मार्टफोन की बिक्री अनुमान से ऊपर रही और खासकर Galaxy Z Fold और Flip8 सीरीज की मांग बढ़ी। माना जा रहा है कि रद्द की गई मात्रा दोबारा हासिल करने के लिए Samsung ने UMC से संपर्क किया। लेकिन Samsung के ऑर्डर रद्द करने के बाद UMC ने वह क्षमता दूसरे ग्राहकों को दे दी थी, जिनका उत्पादन शेड्यूल तय हो चुका है।

परिपक्व प्रक्रिया में घटती क्षमता

विश्लेषकों के मुताबिक यह मामला फाउंड्री बाजार में बदलते हालात दिखाता है। सामान्य-उपयोग वाली चिप बनाने वाली परिपक्व प्रक्रियाओं में कुछ कंपनियों की उपलब्ध क्षमता घट रही है, जिससे ग्राहकों को मनचाहे समय पर आपूर्ति मिलना कठिन हो रहा है। नए ऑर्डर लेते समय निर्माता ग्राहकों के हिसाब से छंटनी भी कर रहे हैं।

दक्षिण कोरियाई चिप उद्योग के एक अधिकारी ने कहा कि फोल्डेबल की बिक्री बढ़ने पर DDI की मांग भी बढ़ती है और कई निर्माताओं का इस्तेमाल करना आम रणनीति है। उनके मुताबिक बड़ी फाउंड्री पहले से तय ऑर्डर पूरे करने में ही बड़ी क्षमता लगा रही हैं, इसलिए अनुबंध से बाहर की अतिरिक्त मात्रा सौंपना आसान नहीं होगा।

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