Quantum Diamonds: हीरे के सेंसर से AI चिप की खामियों की पहचान
म्यूनिख के स्टार्टअप Quantum Diamonds ने सिंथेटिक हीरे वाले माइक्रोस्कोप बनाए हैं, जो चिप के भीतर के दोष खोजते हैं। 15.2 करोड़ यूरो का प्रोडक्शन प्लांट भी बन रहा है।
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giftdetect· मिनटों में सही तोहफ़ाजर्मनी के म्यूनिख का स्टार्टअप Quantum Diamonds सिंथेटिक हीरों पर आधारित माइक्रोस्कोप से चिप के अंदर छिपी खामियां ढूंढने की तकनीक लेकर आया है। कंपनी इसके औद्योगिक उत्पादन के लिए म्यूनिख में 15.2 करोड़ यूरो का प्रोडक्शन साइट बना रही है, जिसका पहला हिस्सा जुलाई 2026 में खुल चुका है।
चिप के भीतर कैसे झांकता है हीरा
दमदार AI चिप कई परतों को एक-दूसरे के ऊपर जोड़कर बनती हैं। भीतर की गड़बड़ियां पारंपरिक तरीकों से मुश्किल से पकड़ में आती हैं, जिससे समय और पैसा दोनों खर्च होते हैं और उत्पादन की पैदावार घटती है।
2022 में म्यूनिख की टेक्निकल यूनिवर्सिटी से स्पिनऑफ के रूप में Kevin Berghoff और Fleming Bruckmaier ने कंपनी शुरू की। वह ऐसे क्वांटम-डायमंड माइक्रोस्कोप बनाती है, जो बेहद छोटे चुंबकीय क्षेत्र मापते हैं। इसके लिए सिंथेटिक हीरे की परमाणु-स्तर की खामियों का इस्तेमाल होता है। आसान शब्दों में, सेंसर चिप के भीतर बहने वाली विद्युत धाराओं को दिखाते हैं और सेमीकंडक्टर को नुकसान पहुंचाए बिना दोष की जगह बताते हैं।
कंपनी के मुताबिक तकनीक को दुनिया के दस सबसे बड़े चिप निर्माताओं में से नौ के साथ परखा गया है, जिनमें TSMC और Samsung शामिल हैं। अप्रैल 2026 से कैलिफोर्निया में Eurofins EAG Laboratories और ताइवान में Integrated Service Technology (iST) के पास शुरुआती सिस्टम लगे हैं।
फंडिंग और आगे की चुनौती
प्रोडक्शन साइट के लिए 9.1 करोड़ यूरो की फंडिंग मिली है। इसमें 1.5 करोड़ यूरो World Fund जैसे निवेशकों से आए हैं, जबकि 7.6 करोड़ यूरो European Chips Act के तहत जर्मन केंद्र सरकार और बवेरिया से मिले हैं। कंपनी ने अमेरिका के एरिज़ोना जाने पर भी विचार किया था, जहां TSMC और Intel क्षमता बढ़ा रहे हैं। करीब 50 प्रतिशत की सरकारी सहायता ने उसे जर्मनी में रोक लिया।
अभी तकनीक अलग-अलग चिप पर केंद्रित है। आगे लक्ष्य पूरे वेफर की तेज और भरोसेमंद जांच है, जिस पर सैकड़ों या हजारों चिप होती हैं। Berghoff का बड़ा लक्ष्य चिप फैक्ट्री में ही पूरी क्वालिटी कंट्रोल व्यवस्था है। World Fund की Daria Saharova के अनुसार कंपनी में यूरोप का अगला ASML बनने की क्षमता है, हालांकि इस तुलना तक पहुंचने में कंपनी को अभी लंबा सफर तय करना है।
Black Semiconductor, FMC और NextGO Epi जैसे अन्य जर्मन स्टार्टअप भी चिप उद्योग के लिए कनेक्शन, मेमोरी और वेफर पर काम कर रहे हैं। सफलता इस पर निर्भर करेगी कि नई तकनीकें वास्तविक उत्पादन में भरोसेमंद ढंग से जुड़ पाती हैं या नहीं।
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