Hardware06.11.2026, 22:01 UTC·1 Min. Lesezeit

Semicon 2.0: Indien startet Antragsportal, Vaishnaw will Ernsthafte

Indien hat das Antragsportal für Semicon 2.0 gestartet, zunächst für drei von sechs Säulen. Minister Vaishnaw will nur ernsthafte Bewerber im Programm sehen.

Engineers in cleanroom suits inspect a semiconductor wafer inside a chip fabrication facility. — Bild: The Economic Times

Die indische Regierung hat am Freitag das Online-Antragsportal für Semicon 2.0 freigeschaltet, die nächste Phase ihrer Förderung der heimischen Chipindustrie. Minister Ashwini Vaishnaw sagte der Branche, das Programm richte sich an ernsthafte Akteure; für leichtfertige Bewerber sei kein Platz.

Zunächst drei von sechs Säulen

Das Portal nimmt vorerst Anträge für drei der sechs Programmsäulen entgegen: Maschinen und Materialien, Fabs (Chipfabriken) sowie Packaging. Richtlinien wurden bislang nur für diese drei Bereiche veröffentlicht, und für sie werden nun Anträge angenommen.

Die übrigen drei Säulen betreffen Design, Forschung und Entwicklung sowie Fachkräfte. Dafür können über das Portal noch keine Anträge gestellt werden, weil entsprechende Richtlinien fehlen.

Was das bedeutet

Die Botschaft an die Industrie lautet: Qualität vor Quantität. Mit dem Hinweis auf unerwünschte, schlecht vorbereitete Anträge signalisiert die Regierung, dass sie Bewerber genau prüfen will, bevor sie Unterstützung zusagt.

Für Unternehmen, die in Indien Chipfabriken, Packaging-Anlagen oder die Lieferung von Anlagen und Materialien planen, ist das Portal der Punkt, an dem sie ihre Vorhaben offiziell einreichen können. Der Schwerpunkt auf Maschinen, Materialien und Packaging zeigt zudem das Bemühen, die Lieferkette rund um die Chipfertigung aufzubauen und nicht nur die Fabs selbst.

Wie es weitergeht

Richtlinien für Design, F&E und Fachkräfte stehen noch aus. Danach dürften auch dafür Anträge möglich werden. Interessierte Unternehmen der ersten drei Säulen können ihre Vorschläge bereits jetzt im Portal einreichen.

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Schlagwörter:semicon 2.0indiasemiconductorsvaishnawfabspackaging